ПОИСК Статьи Рисунки Таблицы Сущность магнитопорошкового метода контроля из "Неразрушающий контроль Т4" Магнитопорошковый метод неразрушающего контроля основан на притяжении магнитных частиц силами неоднородных магнитных полей, возникающих над дефектами в намагниченных изделиях. [c.256] При проведении магнитопорошкового контроля ферромагнитные частицы. [c.256] Соединение частиц в цепочки происходит еще до оседания их над дефектом под действием внешнего намагничивающего поля или поля полюсов детали. На рис. 1.37 показаны частицы, соединившиеся в цепочки в небольшом объеме над деталью, пофуженной в суспензию. Накопление порошка над дефектами происходит в основном частицами, соединенными в цепочки, и отдельными частицами. Поэтому выявляемость дефектов непосредственно связана с интенсивностью магнитной коагуляции. [c.256] Наличие и протяженность индикаторных рисунков, полученных в результате воздействия полями в области дефектов, регистрируют визуально, в том числе с по )ЩЫО оптических приборов, а также автоматическими устройствами обработки изображения. [c.257] Если по центральному проводнику 2, проходящему через полую деталь 1, пропустить электрический ток I, то возникший магнитный поток замыкается по детали (рис. 1.37). В местах трещин он выходит за пределы детали, образуя неоднородное магнитное поле рассеяния 4 и местные магнитные полюсы N и 8. Под действием поля этих полюсов частицы притягиваются и накапливаются над трещиной. [c.257] Причина образования поля над дефектом - высокие значения магнитных сопротивлений в дефекте (как воздушном промежутке) и под дефектом. Под дефектом индукция В имеет большее, а магнитная проницаемость меньшее значения, чем в прилегающих к трещине областях материала. Области увеличенного значения индукции В под дефектами на темплетах, выявляемые магнитным порошком, показаны на рис. 1.38. Обтекая область высокого магнитного сопротивления, магнитный поток образует магнитные поля рассеяния над дефектами на поверхности его расположения, например на внешней поверхности образца (детали), а также с противоположной стороны, т.е. на внутренней его поверхности. На рис. 1.39 - 1.41 показано скопление порошка от отверстий в местах увеличенного значения индукции. [c.257] На рис. 1.41 показан образец с двумя надрезами (искусственными дефектами), выполненными под углами 45 и 90 к боковой поверхности 180 х 8 мм. Образец контролировали способом воздушной взвеси магнитного порошка. Из приведенного рисунка видно, что области увеличенного значения магнитной индукции расположены под донной частью обоих надрезов. [c.257] На рис. 1.42 показана картина магнитного поля образца размером 170 х 80 х X 10 мм, в котором вьшолнен имитатор дефекта - надрез (22 х 10 мм) под углом 55° к боковой поверхности 170 х 10 мм. Картина магнитного поля, полученная магнитным порошком при контроле образца в приложенном магнитном поле постоянного электромагнита, имеет следующие особенности. [c.257] Образец ЗОХГСА, 34 HR , длина 200 мм, сечение 30 х 15 мм. [c.258] Над надрезом образуются три области Аь Б, А2. При контроле в области Б происходит накопление порошка. В областях Al и Аг нормальная составляющая поля равна нулю, осаждения порошка в них не происходит. Частицы порошка, попавшие в области Ai и Аг, не достигают поверхности образца и удаляются из них магнитными силами. В областях Ai и Аз образуются зоны неосаждения порошка. [c.259] Зоны 3 и 4 повышенного значения магнитной индукции расположены в угловых частях дна дефекта. [c.259] Линии магнитной индукции в надрезе проходят перпендикулярно к его граням, т.е. по линиям наименьшего магнитного сопротивления. [c.259] При расположении дефекта ближе к одному из торцов образца картина магнитного поля над дефектом изменяется. [c.259] Эти особенности распределения поля учитывают при проведении магнитопорошкового контроля ответственньк деталей. [c.259] Минимальные размеры трещин, выявляемые магнитопорошковым методом, показаны на рис. 1.45 глубина 0,01 мм, ширина 0,001 мм, длина 0,5 мм. [c.260] По виду осевшего порошка судят о характере несплошности и принимают решение об отбраковке детали. [c.260] Для решения этих задач разработаны оборудование, приборы, средства, способы, методические материалы. [c.261] Вернуться к основной статье