ПОИСК Статьи Рисунки Таблицы Методы активирования алюминия из "Химия и технология алюминийорганических соединений" Одним из ОСНОВНЫХ факторов, существенно влияющих на прямой синтез алюминийалкилов, является активирование алюминия. Промышленмые алюминиевые порошки и пудры обладают низкой реакционной способностью, что объясняется наличием на поверхности металла плотной экранирующей пленки оксидов. Химизм образования оксидных пленок на алюминии в атмосфере воздуха в настоящее время окончательно не выяснен. Существует миение, что их образование обусловлено взаимодействием алюминия с парами воды, присутствующими атмосфере воздуха [1, с. 384]. Толщина естественной оксидной пленки, по различнЫ М данным, колеблется в пределах 20—25 нм [2— 6]. [c.132] Автор работы [2] полагает, что окисление поверхности алюминия заключается в адсорбции молекул иислорода. Полученный при этом субоксид, имеющий состав А1 0, образует мономолекуляр-ный бесструктурный слой поверхностные атомы алюминия довольно плотно покрыты атомами кислорода. [c.132] Существуют и другие мнения о структуре оксидной пленки. Так, по мнению авторов работы [5, с. 41], пленка является сложным образованием, состоящим из собственно окшдной пленки и слоя адсорбированного кислорода. В работе 7] показано, что она имеет структуру у-А Оз. Свойства оксидных пленок резко меняются при введении в алюминий ряда добавок [8]. По некоторым данным [3, с. 10], примеси переходных металлов понижают коррозионную стойкость и увеличивают скорость растворения алюминия в водных растворах кислот и щелочей. [c.132] Рядом авторов высказано мнение, что для получения высокоактивного реакционноспособного алю(миния (особенно для синтеза алюминийалкилов) необходимо полностью или частично удалять оксидную пленку с его поверхности [9, 10]. Проведенные исследования подтвердили это предположение. Имеются различные способы активирования алюминия, позволяющие проводить синтез алюминийалкилов с приемлемыми скоростями. Условно они разделены на химические, механические и физические способы, сущность которых изложена ниже. [c.132] Вернуться к основной статье