ПОИСК Статьи Рисунки Таблицы Отвердители из "Конструкционные клеи" НИИ ангидриды кислот, ароматические полиамиды и амиды кис лот — только при нагревании. Применение алифатических аминов и полиамидов, как правило, приводит к образованию менее теплостойких композиций, чем при отверждении ангидридами кислот, ароматическими аминами и дициандиамидом. Наиболее высокими термостойкостью и термостабильностью характеризуется клеевая система, отвержденная пиромеллитовым ангидридом. Наиболее высокие прочностные показатели при 82 °С имеют композиции, отверждаемые дициандиамидом и гексагидрофталевым ангидридом. [c.43] Отверждение эпоксидных олигомеров фенолоформальдегидными происходит в результате реакции между метилольными группами эпоксида, а также фенольных групп с эпоксидными. [c.44] Могут быть использованы и аминоформальдегидные смолы, в частности карбамидоформальдегидные, которые вводят в количестве 20—30% от массы композиции. [c.44] Процесс отверждения под действием инициаторов ионной полимеризации протекает при комнатной температуре значительно быстрее, чем отверждение алифатическими аминами [2, 3, 6]. [c.45] К отечественным отвердителям этого типа относятся комплексы трехфтористого бора с анилином (УП-605/1), бензиламином (УП-605/3), п-толупдином (УП-605/5) и моноэтиламином (УП-606). Теплостойкость по Мартенсу отвержденного с использованием упомянутых комплексов эпоксидного олигомера ЭД-20 составляет 115—136 °С [9]. [c.45] Алифатические амины. В качестве отвердителей эпоксидных олигомеров для получения композиций, отверждающихся при комнатной температуре, используют преимущественно первичные амины (табл. 1.22). Предложен также диэтиламинопропиламин, образующий композиции с длительной жизнеспособностью, и другие амины [2, 3, 6]. [c.46] Для ускорения отверждения в ряде случаев в композиции вводят ускорители, представляющие собой соединения, содержащие гидроксильные группы — фенолы, спирты (табл. 1.23). [c.46] Эффективно применение в качестве ускорителя небольших количеств 2%-ного спиртового раствора нигрозина в ацетоне [66]. [c.46] При составлении эпоксидных композиций соотношение между олигомером и отвердителем должно быть стехиомётрическим, но на практике обычно берется небольшой избыток отвердителя. Количество отвердителя рассчитывают по формуле . [c.46] Для достижения оптимальных свойств алифатические амины вводят в количестве 8—20 масс. ч. на 100 масс. ч. олигомера — в зависимости от типа взятого амина и молекулярной массы эпоксидного олигомера. Зависимость теплостойкости эпоксидной композиции от содержания в ней полиэтиленполиаминов показана на рис. 1.10. Перед отверждением олигомер или клеевую композицию ва куумируют при 25—30 °С для удаления воздуха. [c.47] Увеличение количества вводимых в качестве отвердителя сложных алифатических аминов снижает водостойкость (при 60 °С) и прочность клеевых соединений на основе композиции из эпоксидного олигомера с молекулярной массой 400 и 20 масс. ч. (на 100 масс. ч. олигомера) олигоэфиракрилата МГФ-9 (рис. 1.11). Это может быть объяснено блокированием части активных центров поверхности субстрата [55]. [c.47] Алифатические амины используются также для ускорения отверждения эпоксидных олигомеров ангидридами двухосновных кислот. [c.47] Низкомолекулярные полиамиды обеспечивают получение эпок-сидных композиций с повышенной эластичностью, большей жизнеспособностью и сравнительно малой усадкой они менее токсичны, чем амины. [c.47] Растворителями полиамидов обычно являются следующие смеси изопропиловый спи рт+толуол (1 1), ксилол+бутанол (4 1), ксилол-Ьэтилцеллозольв (9 1). [c.48] Изоцианаты. Для отверждения эпоксидных смол используют толуилендиизоцианат, полиметиленфениленизоцианат, уретан ДГУ, а также некоторые частично или полностью блокированные изоцианаты [1, 2, 9]. [c.48] ДЦДА— ристаллическое вещество с температурой плавления 205—209 °С, совмещается с эпоксидными олигомерами при 150- 170°С, растворим в метил- и этилцеллозольве и диметилформами-де. Отверждение происходит при температурах не ниже 120 С 18]. На рис. 1.12 показана зависимость продолжительности отверждения дициандиамидом от температуры. [c.49] Для приготовления композиций, содержащих дициандиамид, обычио предварительно его смешивают с твердым измельченным эпоксидным олигомером в шаровых мельницах. Жидкие клеевые композиции получают путем смешения смолы с раствором дициандиамида в метил- или этилцеллозольве. Количество дициандиамида, вводимого в композицию, колеблется в пределах 6—26% от массы олигомера обычно вводят 10%. [c.49] Композиции на основе эпоксидного олигомера с молекулярной массой 400, отвержденные дициандиамидом при 100°С в течение. 4 ч и при 140 °С в течение 8 ч, имеют температуру плавления 205— 209 °С, разрушающее напряжение при 20 °С составляет 65—70 МПа, относительное удлинение при разрыве 0,5—2,0%, теплостойкость. по Мартенсу 112—120 °С. [c.49] Введение в эпоксидную композицию, содержащую ДЦДА, сульфаниламида приводит к образованию композиций, характеризующихся высокой стойкостью к длительному действию кипящей воды (табл. [c.49] Вернуться к основной статье