ПОИСК Статьи Рисунки Таблицы Штепсельные разъемы, печатные платы и другие узлы из "Защита от коррозии старения и биоповреждений машин оборудования и сооружений Т2" Установлено, что 0,5 % отказов в радиоэлектронной аппаратуре связано с воздействием биологической среды. Наиболее часто поражаются микроорганизмами следующие узлы и детали оплетки и нитки, в том числе пропитанные электроизоляционным лаком, прокладки из фибры, войлока, фетра, картона, резинотехнические изделия, полимеры, лакокрасочные и металлические (цинковые, кадмиевые) покрытия, олово в местах пайки, детали и узлы из алюминиевых и магниевых сплавов (Д16Т, ДС-16Т, ЛОМ, МА2-1, АМг, АМц, МА-12, АВМ) и из стали (марки 10, 45, 40, ЗОХГСА). В биоционозах большое значение имеют грибы. Их рост приводит к перегреву, резкому снижению сопротивления и пробою изоляции, нарушению герметичности, повышению влажности внутри прибора, нарушению контакта в результате окисления или их замыкания в результате образования электропроводящих мостиков, изменению товарного вида изделия, разрушению покрытий и других неметаллических материалов. Разрастание мицелия гриба внутри приборов может влиять на характеристики электромагнитного поля электронной схемы. [c.537] По защите РЭО от биоповреждений рекомендуются следующие мероприятия. [c.538] При изготовлении изделий необходимо осуществлять выбор материалов с учетом их биостойкости вводить биоциды в малостойкий материал (например, в лакокрасочные покрытия) соблюдать санитарно-гигиенические нормы, предотвращающие загрязнение материалов спорами и мицелием грибов. [c.538] Вернуться к основной статье