ПОИСК Статьи Рисунки Таблицы Адгезия карбонильных металлических покрытий к подложке из "Химия и технология карбонильных материалов" Плотность покрытий, как правило, связана с пористостью наиболее плотные покрытия являются практически беспористыми. На рис. 83 показан характер изменения плотности вольфрамовых покрытий, полученных А. А. Уэльским при температуре карбонила 70 °С на подложках, нагретых до 400—800 °С. Расчетная, кривая получена в зависимости от температуры образца исходя из процентного содержания фазы W2 в покрытии, плотность которой равна 17,2 г см . Различие расчетных и экспериментальных данных связано с наличием в покрытиях пор и трещин. С увеличением температуры образца более 500 °С количество их возрастает, что приводит к снижению плотности вольфрамовых покрытий. [c.209] Поскольку при повыщении температуры, в соответствии с термодинамическими расчетами, количество этих примесей уменьшается, можно предположить, что наиболее плотные покрытия могут быть получены при высоких температурах образца и малых скоростях осаждения. Естественно, для каждого конкретного карбонила температурные условия могут отличаться. [c.209] Перед анализом образцы с никелевыми покрытиями промывали I4, а затем С2Н5ОН. До и после опыта образцы взвешивали. [c.209] Результаты исследований показывают, что устойчивость ко фтору карбонильного никелевого покрытия значительно выше, чем никелевых покрытий, полученных другими методами (табл. 52 и 53). [c.211] Вербловский и А. Л. Ротинян считают [372], что хорошее сцепление между покрытием и подложкой в случае разложения Ni (СО) 4 в смеси с СО при атмосферном давлении может быть достигнуто лишь созданием диффузионной связки путем термообработки в атмосфере водорода. В случае никелевого покрытия они рекомендуют проводить термообработку при 550—700 °С в течение 30 мин. Тогда никелевое покрытие выдерживает многократное изгибание под углом 180°. На рис. 86 показан рост толщины диффузионной связки при увеличении температуры термообработки. [c.211] При нанесении вольфрамовых и хромовых покрытий в вакууме порядка 1 10 мм рт. ст. на графитовые подложки в широком интервале температур от 400 до 1000 °С наблюдается высокая адгезия. При механическом отделении вольфрама и хрома от графита линия разрыва всегда проходит внутри материала подложки. [c.212] Экспериментальные данные показывают также, что чем тоньше покрытие, тем лучше оно сохраняется при механических испытаниях (см. табл. 54). [c.212] Адгезию никелевых покрытий толщиной 1—2 мкм к диэлектрическим подложкам мы определяли методом равномерного отрыва на разрывной машине типа НМ-ЮО производства ГДР. При этом измеряли величину усилия, необходимого для отделения металла от подложки (т. е. от диэлектрика) одновременно по всей площади их контакта. Измерение адгезии проводили на образцах грибкового типа, между торцевыми поверхностями которых была расположена подложка с металлическим слоем. Результаты исследований по адгезии никелевого слоя к поверхности 5102 и Т102 приводятся в табл. 55. [c.212] Примечание. 1 — покрытие сохранилось О — отслоилось 0,5 — частично отслоилось. [c.213] Механизм химического взаимодействия металлов с полимерами можно представить следующим образом. Между углеводородами и атомами металла возможны химические связи, например ковалентная. Чем больше число доступных /-орбит у атома металла, тем выше теплота хемосорбции [384]. Возможно, что при этом происходят — 5-переходы и образуются свободные места в (1-слоях. При соприкосновении металлов с полимерами, имеющими ненасыщенные связи, могут образоваться координационные комплексы металлов. Известны, например, комплексы серебра с олефи-нами, возникающие путем перекрывания свободной бх-орбиты серебра и заполненной 2/7я-несвязывающей орбиты олефина, взаимодействующей с заполненной -орбитой серебра. Двойная связь олефина при комплексообразовании почти не затрагивается [385]. [c.214] При стереоспецифической полимеризации бутадиена образуется комплекс мономер — металл за счет л-электронов двойной связи бутадиена и -орбит металла, а также за счет перекрывания -орбитами металла несвязывающих орбит углеродных атомов двойной связи [376]. [c.214] Вернуться к основной статье