ПОИСК Статьи Рисунки Таблицы Отвердители из "Кострукционные клеи" Следует все же отметить, что в большинстве случаев введение пластификаторов в эпоксидные клеящие системы уменьшает их теплостойкость и в конечном счете (например, при старении) приводит к снижению прочности клеевого соединения. [c.42] НИИ ангидриды кислот, ароматические полиамиды и амиды кислот— только при нагревании. Применение алифатических аминов и полиамидов, как правило, приводит к образованию менее теплостойких композиций, чем при отверждении ангидридами кислот, ароматическими аминами и дициандиамидом. Наиболее высокими термостойкостью и термостабильностью характеризуется клеевая система, отвержденная пиромеллитовым ангидридом. Наиболее высокие прочностные показатели при 82 °С имеют композиции, отверждаемые дициандиамидом и гексагидрофталевым ангидридом. [c.43] Гидроксильная группа способна к дальнейшим превращениям по реакции (1). [c.44] Кроме этой основной реакции может иметь место взаимодействие эпоксидных и изоцианатных групп, в результате которого образуются пространственные полимеры [2, 3, 6]. [c.44] Отверждение эпоксидных олигомеров фенолоформальдегидными происходит в результате реакции между метилольными группами эпоксида, а также фенольных групп с эпоксидными. [c.44] Могут быть использованы и аминоформальдегидные смолы, в частности карбамидоформальдегидные, которые вводят в количест--30% от массы композиции. [c.44] Процесс отверждения под действием инициаторов ионной полимеризации протекает при комнатной температуре значительно быстрее, чем отверждение алифатическими аминами [2, 3, 6]. [c.45] К отечественным отвердителям этого типа относятся комплексы трехфтористого бора с анилином (УП- 605/1), бензиламином (УП-605/3), п-толуидином (УП-605/5) и моноэтидамином (УП-606). Теплостойкость по Мартенсу отвержденного с использованием упомянутых комплексов эпоксидного олигомера ЭД-20 составляет 115—136 °С [9]. [c.45] Алифатические амины. В качестве отвердителей эпоксидных олигомеров для получения композиций, отверждающихся при комнатной температуре, используют преимущественно первичные амины (табл. 1.22). Предложен также диэтиламинопропиламин, образующий композиции с длительной жизнеспособностью, и другие амины [2, 3, 6]. [c.46] Для ускорения отверждения в ряде случаев в композиции вводят ускорители, представляющие собой соединения, содержащие гидроксильные группы — фенолы, спирты (табл. 1.23). [c.46] Эффективно применение в качестве ускорителя небольщих количеств 2%-ного спиртового раствора нигрозина в ацетоне [66]. [c.46] Для достижения оптимальных свойств алифатические амины вводят в количестве 8—20 масс. ч. на 100 масс. ч. олигомера —в зависимости от типа взятого амина и молекулярной массы эпоксидного олигомера. Зависимость теплостойкости эпоксидной композиции от содержания в ней полиэтиленполиаминов показана на рис. 1.10. Перед отверждением олигомер или клеевую композицию вакуумируют при 25—30 °С для удаления воздуха. [c.47] Увеличение количества вводимых в качестве отвердителя сложных алифатических аминов снижает водостойкость (при 60 °С) и прочность клеевых соединений на основе композиции из эпоксидного олигомера с молекулярной массой 400 и 20 масс. ч. (на 100 масс. ч. олигомера) олигоэфиракрилата МГФ-9 (рис. 1.11). Это может быть объяснено блокированием части активных центров поверхности субстрата [55]. [c.47] Алифатические амины используются также для ускорения отверждения эпоксидных олигомеров ангидридами двухосновных кислот. [c.47] Низкомолекулярные полиамиды обеспечивают получение эпоксидных композиций с повышенной эластичностью, большей жизнеспособностью и сравнительно малой усадкой они менее токсичны, чем амины. [c.47] Растворителями полиамидов обычно являются следующие смеси изопропиловый спирт+толуол (1 1), ксилол- -бутанол (4 1), ксилол+зтилцеллозольв (9 1). [c.48] Изоцианаты. Для отверждения эпоксидных смол используют толуилендиизоцианат, полиметиленфениленизоцианат, уретан ДГУ, а также некоторые частично или полностью блокированные изоцианаты [1, 2, 9]. [c.48] ДЦДА — кристаллическое веш,ество с температурой плавления 205—209 °С, совмещается с эпоксидными олигомерами при 150— 170 °С, растворим в метил- и этилцеллозольве и диметилформамиде. Отверждение происходит при температурах не ниже 120 °С [18]. На рис. 1.12 показана зависимость продолжительности отверждения дициандиамидом от температуры. [c.49] Для приготовления композиций, содержащих дициандиамид, обычно предварительно его смешивают с твердым измельченным эпоксидным олигомером в шаровых мельницах. Жидкие клеевые композиции получают путем смешения смолы с раствором дициандиамида в метил- или этилцеллозольве. Количество дициандиамида, вводимого в композицию, колеблется в пределах 6—26% от массы олигомера обычно вводят 10%. [c.49] Вернуться к основной статье