ПОИСК Статьи Рисунки Таблицы Клеи на основе различных термопластов и эластомеров из "Кострукционные клеи" Антипирены вводят в эпоксидные клеевые композиции для придания им негорючести или способности к самозатуханию. Наиболее широко применяемыми для этих целей соединениями являются соединения сурьмы. Огнестойкие композиции получают при введении 2—8% соединений сурьмы [82]. [c.56] Рекомендуются также добавки комплексов аминов с металлами, бората цинка и др. [89]. [c.56] Наполнители могут влиять на плотность, механическую прочность, модуль упругости, термический коэффициент линейного расширения, теплостойкость, тепло- и электропроводность, дуго-стойкость, огнестойкость, тиксотропные свойства и стоимость клеев. В табл. 1.29 приведены данные о назначении различных типов наполнителей. [c.56] На прочностные свойства большое влияние оказывает алюминиевая пудра, молотый фарфор, эбонитовая пыль, оксид алюминия (табл. 1.30). Количество наполнителя, например алюминиевой пудры, в системе сказывается на прочности композиции, отвержденной малеиновым ангидридом (рис. 1.18). На теплостойкость эпоксидных клеевых соединений большое влияние оказывает оксид свинца (табл. 1.31). [c.57] Аэросил рекомендуется вводить в композиции в количестве до 5% (масс.). [c.58] Армированные пленочные клеи в качестве подложки, которая играет роль наполнителя, содержат ткани или сетки из синтетических (полиамидных) или стеклянных нитей [6]. Электропроводящие свойства придаются клеям введением порощков металлов (серебро и др.), а также сажи. [c.58] Введение порошкообразных наполнителей существенно влияет на усадку и внутренние напряжения. Усадка композиций зависит от температуры отверждения с повыщением температуры усадка возрастает. После нагревания олигомера с молекулярной массой 350—400, отверждаемого 35% малеинового ангидрида в течение 24 ч, усадка наблюдается при 100 °С (рис. 1.19). Усадка возрастает и при увеличении продолжительности отверждения (рис. 1.20). [c.58] Клеи на основе эпоксидных олигомеров имеют ряд характерных особенностей, обусловленных не только химической природой и соотношением компонентов, но и условиями формирования клеевых соединений и, в первую очередь, процессами отверждения. Отверждающиеся без кагревакия или при умеренных температурах композиции и клеи, требующие для отверждения повышенных температур, принципиально отличны друг от друга по своим свойствам и назначению. [c.58] Клеевые соединения на клеях, отверждающихся при нагревании, характеризуются высокой прочностью (до 50 МПа при 20 °С), рабочей температурой, достигающей 315 °С, стойкостью к влажностному и тепловому старению. Этим клеям принадлежит основная роль при создании высоконагруженных силовых конструкций, обладающих надежностью и длительным сроком службы в различных климатических условиях. Особое значение имеют пленочные клеи и вспенивающиеся композиции, а также токопроводящие клеи и клеи для клеесварных и клеезаклепочяых соединений. [c.59] При рассмотрении эпоксидных клеев мы остановимся на наиболее широко используемых композициях преимущественно отечественного производства. Сведения о прочих клеях можно найти в работах [1, 6, 9, 16, 18]. [c.59] Клеи холодного отверждения в большинстве случаев отверждаются алифатическими аминами и низкомолекулярными полиамидами, а также комплексами ВРз — амин [1, 6, 9, 18, 66, 84]. Алифатические амины вводят в количестве 8—16масс. ч. на 100 масс. ч. олигомера или 90—130% от стехиометрического количества. Прочностные характеристики клеевых соединений в этом случае максимальны. Количество низкомолекулярного полиамида обычно достигает 150% от стехиометрического. [c.62] Перед отверждением клея эпоксидный олигомер подвергают вакуумированию при 25—30°С для удаления пузырьков воздуха, после чего тщательно перемешивают с отвердителем. При использовании гексаметилендиамика перемешивание обычно производят при 50—60 °С, используя расплавленный отвердитель, или тщательно растирают отвердитель с олигомером в течение 10—12 мин можно также использовать спиртовый раствор отвердителя. Перемешивание полиэтиленполиаминов с олигомером обычно занимает 5—7 мин. Жизнеспособность клеевых композиций после введения алифатического амина обычно составляет 2—8 ч. [c.62] Эпоксидные композиции, отверждающиеся при комнатной температуре, обеспечивают удовлетворительные показатели прочности, которые могут быть увеличены при повышении температуры отверждения, как это показано для клея К-153 в табл. 1.34. [c.64] Клеевые соединения на клее ВК-9 характеризуются относительно быстрым нарастанием прочности в процессе отверждения. При выдержке при комнатной температуре уже через 5—7 ч разрушающее напряжение при сдвиге достигает 1,0—1,2 МПа, а по истечении 18—24 ч— 15—16 МПа. [c.64] Прочность при сдвиге клеевых соединений на зпоксиполисуль-фидном клее КЛН-1 достигает 16—17 МПа после отверждения при 20 °С в течение 7—10 сут. Если отверждение проводить при 100 °С, то разрушающее напряжение при сдвиге клеевого соединения повышается до 28—29 МПа. Для клеевых соединений на клее Л-4 характерно значительное увеличение прочности при сдвиге и в особенности при равномерном отрыве (при 20 °С) с повышением температуры отверждения до 100 °С. Теплостойкость соединений при этом возрастает в 7—10 раз. Повышение температуры отверждения клеев СКДА и К-300-61 до 80—100°С также приводит к возрастанию прочностных характеристик клеевых соединений. [c.64] Рассматривая данные, характеризующие поведение эпоксидных клеев (не содержащих элементоорганических компонентов) при различных температурах, можно отметить, что наиболее высокими прочностными показателями при сдвигающих нагрузках в интервале температур от —60 до +125°С обладают клеевые соединения на клее ВК-9 (см. рис. 1.22). Клеи, содержащие в своем составе элементоорганические соединения, характеризуются более высокой теплостойкостью (до 300—400 °С), хотя абсолютные значения прочности соединений на этих клеях, при указанных температурах относительно невелики (см. рис. 1.23). [c.64] Отверждение при 100 °С в течение 4 ч. [c.65] Наиболее высокой прочностью при равномерном отрыве (табл. 1.35) характеризуются клеевые соединения на клеях ВК-9 и КЛН-1 (клей КЛН-1 отверждали при 100 °С, что способствовало повышению прочности соединений). Абсолютные же значения прочности при равномерном отрыве относительно (по сравнению с клеями, отверждающимися при нагревании) невелики. Обращает на себя внимание высокая морозостойкость пластифицированного дибутил-фталатом эпоксидного олигомера (клей Л-4). [c.65] Вернуться к основной статье