ПОИСК Статьи Рисунки Таблицы Получение токопроводящего подслоя из "Нанесение металлических покрытий на пластмассы" Следующая стадия технологического процесса — собственно металлизация пластических масс. Она начинается с сенсибилизации поверхности, которая проводится как описано в гл. 1. [c.100] Если в первой стадии технологического процесса важнейшей операцией является специальная химическая обработка (травление) поверхности, так как именно она определяет величину адгезии, то во второй стадии — это химическое меднение поверхности. Оно способствует улучшению качества гальванического покрытия и тем самым уменьшению брака. В литературе, в том числе патентной, предлагаются различные рецептурные варианты растворов меднения (стр. 39). Все эти растворы, включая новейшие рецепты [19—22, 39], в большей или меньшей степени стабильны. [c.101] Восстановленные частицы меди проникают в глубь поверхности (в углубления, полости и каналы) примерно на 1 мк, заклиниваясь там, и одновременно осаждаются на поверхности, образуя сплошной проводящий слой. Скорость образования медного покрытия зависит от состава и температуры ванны. Обычно для создания электропроводного слоя достаточно 10—20 мин. [c.101] После меднения обычно проверяют качество осажденного покрытия. Забракованные покрытия стравливают, затем поверхность изделий тщательно промывают и снова сенсибилизируют, активируют и покрывают медью. [c.101] Практическое применение растворов химического меднения часто осложняется их неустойчивостью. Так, раствор меднения эмнлейт Си-400 разлагается в течение 24 ч [34]. Поэтому приходится решать задачи, связанные со стабилизацией растворов, а иногда и регенерацией отработанной ванны. [c.101] Неустойчивость растворов приводит к большому браку (20—30%) и необходимости последующего гальванического меднения в двух ваннах (об этом сказано ниже). В связи с этим сделана попытка упростить технологию, включив в нее вместо операции химического меднения химическое никелирование. Это позволило бы заменить триметаллическую систему медь — никель — хром биметаллической никель — хром и тем самым повысить коррозионную стойкость покрытия. Дело в том, что опасность возникновения коррозии наиболее велика на границе раздела медь — никель. [c.101] Хотя химическое восстановление никеля известно уже с 1845 г. [4, 15], метод никелирования без наложения электрического тока получил промышленное распространение сравнительно недавно — после 1952 г. [2]. За последнее время предложено множество рецептов растворов химического никелирования [21], некоторые из них приведены на стр. 44. [c.101] Эта ванна находит все более широкое применение для никелирования пластических масс. Восстановители, однако, дороги и мало доступны. [c.102] Для никелирования пластмасс можно рекомендовать и раствор типа ФАНИ [7], выпускаемый чехословацкой фирмой La hema, Брно. Раствор работает при pH 9,5—10,5. Скорость осаждения никеля зависит от температуры раствора (рис. 30), а также щелочности среды, которую регулируют добавкой водного раствора аммиака (рис. 31). До некоторой степени она зависит и от концентрации никеля в растворе (рис. 32). Эти условия можно поддерживать автоматически на оптимальном уровне. Раствор неограниченно стабилен, если не содержит механических примесей, катализирующих реакцию восстановления никеля. Отсюда понятна необходимость непрерывного удаления их из раствора. В контакте с цинком разложения раствора не происходит (в отличие от кислых растворов). По отношению к свинцу раствор инертен. [c.102] Благодаря низкой рабочей температуре раствора в нем с большим успехом можно никелировать почти все пластмассы. [c.103] Проводящий слой под гальваническое покрытие можно получать не только химическим восстановлением меди или никеля, но и другими способами, например в вакууме, нанесением специальных лаков, металлических порошков, графита или термическим разложением карбонилов некоторых металлов. Толщина подслоя, получаемого этими способами, обычно не превышает 1 мк, поэтому гальваническое покрытие сцепляется с ним неудовлетворительно. Это не позволяет электрохимически наращивать более толстые слои металла, не говоря уже о многослойных покрытиях, таких как покрытия медь — никель — хром. Именно поэтому указанные способы создания проводимости поверхности при гальванической металлизации пластмасс применяются редко. Более широко распространено химическое серебрение поверхности. Серебро легко восстанавливается и является лучшим проводником электричества. [c.104] Вернуться к основной статье