Справочник химика 21

Химия и химическая технология

Статьи Рисунки Таблицы О сайте English
Электропроводность клеев с готовым серебряным наполнителем повышается после вакуумной термообработки порошка. Термообработку проводят при 350 °С в течение 5 ч [148]. При наполнении клеев мелкодисперсным серебром с плоскими частицами электропроводность меньше, чем при наполнении сферическими частицами [164].

ПОИСК





Влияние наполнителей на электропроводность клеев

из "Полимерные клеи Создание и применение"

Электропроводность клеев с готовым серебряным наполнителем повышается после вакуумной термообработки порошка. Термообработку проводят при 350 °С в течение 5 ч [148]. При наполнении клеев мелкодисперсным серебром с плоскими частицами электропроводность меньше, чем при наполнении сферическими частицами [164]. [c.111]
При изготовлении некоторых токопроводящих клеев используют полированные порошки серебра. [c.111]
Высокая электропроводность клеев сохраняется при замене части серебряного порошка порошком N1 и (или) Мо. При введении смеси порошков целесообразно использовать металлы с удельной массой, близкой к массе Ag, например В1, С 1, Со, Си, РЬ, Р(1, РЬ, Ки, ТЬ и др. Добавление в качестве наполнителя порошка, в состав которого входит 36 масс. ч.Ag и 24 масс.ч. [c.111]
Для получения токопроводящих клеев, не уступающих по электропроводности наполненным серебром, можно применять порошки меди [46, с. 33]. Медь по электропроводности незначительно уступает серебру, однако она легко окисляется. Поэтому поверхность медного порошка рекомендуется предварительно обработать специальными модифицирующими добавками, исключающими непосредственный контакт его поверхности с воздухом. Оптимальное содержание наполнителя — 80% (масс.) от массы связующего Эпоксидные токопроводящие клеи, наполненные медным порошком, имеют удельное объемное электрическое сопротивление ЫО-5—8-10- Ом-м [37, с. 33]. [c.112]
Весьма перспективными наполнителями для электропроводящих клеев являются порошки палладия [129, с. 51]. Электропроводность таких клеев составляет Ы0 —5-10 Ом-м, и хотя они уступают по этому показателю композициям, наполненным серебром, но имеют перед ними весьма важное преимущество—I обеспечивают стабильную электропроводность с большим числом склеиваемых материалов — серебром, платиной, медью, золотом, никелем, палладием, алюминиевыми сплавами, полимерными композиционными материалами с угольным наполнителем, диэлектриками. На рис. 2.4 и 2.5 приведены данные о прочности клеевых соединений меди и алюминия, выполненных зпокси-полиэфирным клеем, наполненным палладием и серебром. [c.112]
В тех случаях, когда клей не должен обладать высокой электропроводностью и выбор наполнителя ограничивают требования низкой стоимости, в качестве наполнителей токопроводящих клеев используют карбонильный никель и графит. Удельное объемное электрическое сопротивление таких клеев составляет я 5-10 Ом-м. Для повышения электропроводности клеев, в состав которых входят такие порошки, на их поверхность, можно напылить тонкий слой серебра. [c.112]
Электропроводящие термостойкие фенолоформальдегидные клеи получают, используя в качестве наполнителей металлы [У и V групп, способные взаимодействовать с основой клея с образованием карбидов. Такие клеи используют для склеивания деталей (электродов, токоподводов и т. д.). Электрическое-сопротивление клеевых соединений несколько выше сопротивления графита (рис. 2.6). [c.113]
В качестве наполнителей токопроводящих клеев, работоспособных при температурах до 316 °С, используют порошкообразные (дисперсность от 325 до 725 меш) Рб, РЬ, Ки, графит, N1,. Мо, Р1, 1г, Ш, а также карбиды вольфрама, Рё, N1 [167]. [c.113]
Обработка наполнителей токопроводящих клеев поверхностноактивными веществами, например синтетическими жирными кислотами, способствует более равномерному распределению частиц наполнителя в полимере, повышению адгезии клея и проводимости системы примерно в 10 раз по сравнению с клеями, содержащими необработанный наполнитель. Необходимо помнить, что наполнители, входящие в состав токопроводящих клеев, совместимы не со всеми металлическими склеиваемыми.-материалами. Так, клеями, содержащими серебро, можно склеивать Ag, Рд, Си и др., но нельзя их использовать для склеивания таких материалов, как никель и алюминиевые сплавы [40,. с. 100]. Данные с свойствах некоторых токопроводящих клеев. приведены в табл. 2.6. [c.113]


Вернуться к основной статье


© 2025 chem21.info Реклама на сайте