ПОИСК Статьи Рисунки Таблицы Адгезия из "Аппараты для смешения сыпучих материалов" Молекулярные силы адгезии обусловлены ван-дер-ваальсов скими силами взаимодействия молекул частиц сыпучего материала и материала подложки. Они начинают проявляться еще до непосредственного контакта частиц с поверхностью и зависят от свойств пары контактирующихся тел, размера частиц, шероховатости подложки, площади контакта. [c.27] Молекулярные силы адгезии можно уменьшить, во-первых, лучшей обработкой поверхности подложки (шлифованием, полированием), во-вторых, уменьшением размера частиц сыпучего материала. [c.27] Капиллярные силы адгезии возникают при конденсации паров воды из влажного воздуха, находящегося в порах сыпучего материала, и при наличии пленочной влажности материала. В этих случаях между частицей и подложкой возникает мениск, который силами поверхностного натяжения прижимает частицу к стенке. Капиллярные силы адгезии можно уменьшать гидро-фобизацией подложки, т. е. превращением ее поверхности в не-смачивающуюся по отношению к жидкости, присутствующей в сыпучем материале. [c.27] Электрические силы адгезии проявляются только при контакте частиц с подложкой. В условиях смешения, транспортирования частицы сыпучего материала трутся друг о друга, о рабочие органы и стенки смесителя, бункера, лоток, приобретая электрический заряд. Знак заряда, его величина при прочих равных условиях зависят от материала частиц и предметов, о которые они трутся. Например, частицы каменной соли при трении о эбонит, целлулоид, стекло иреобретают положительный заряд, а при трении о слюду, медь — отрицательный. При контакте таких частиц с подложкой наведенные на их поверхности заряды притягивают равные по величине и обратные по знаку заряды, расположенные на поверхности подложки. Это приводит к появлению на границе контактирующих тел контактной разности потенциалов, под действием которой они притягиваются друг к другу. Чем больше контактная разность потенциалов, тем значительнее электрические силы адгезии. [c.27] Кулоновские силы адгезии возникают при подходе заряженных частиц к поверхности подложки. В этот момент на противоположной стороне подложки наводятся заряды, равные по величине заряду частиц, но противоположные по знаку. При этом возникают так называемые силы зеркального отображения (кулоновские силы). Кулоновские силы проявляются только при наличии определенного зазора между частицами и подложкой. Когда частица касается подложки, происходит утечка зарядов, что приводит к снижению кулоновских сил. Чем больше проводимость стенки, тем меньше по величине остаточные кулоновские силы, а следовательно, и силы адгезии. Влага на стенке тоже этому способствует. [c.28] Составляющие компоненты силы адгезии по-разному зависят от радиуса частиц г. Эта зависимость оценивается следующим образом для кулоновских сил—1/г электрических — г / молекулярных— г, капиллярных сил — г(1—г ) (где х ). [c.28] Различная природа составляющих силы адгезии не позволяет найти единое средство к ее снижению. Например, гидрофо-бизация поверхности подложки снижает капиллярные силы, но повышает электрические и кулоновские силы увеличение влажности материала снижает электрические и кулоновские силы, но приводит к повышению капиллярных сил. [c.28] В настоящее время используют следующие способы создания отрывающей силы путем наклона подложки к горизонту, центробежный и вибрационный способы. [c.28] Здесь а — вектор ускорения колебательного движения. [c.29] Число адгезии зависит от силы отрыва Ротр, поэтому многие исследователи предпочитают использовать ее для оценки адгезии. [c.29] В некоторых случаях адгезию оценивают силой отрыва Рс, приходящейся на единицу поверхности контакта частиц и подложки. [c.29] Вернуться к основной статье