ПОИСК Статьи Рисунки Таблицы Изготовление оболочковых (корковых) форм и полых стержней из "Фенопласты" На участки поверхности полученной традиционным способом форм или стержней в местах наибольшей концентрации напряжений для упрочнения наносят (или напыляют) резол с содержанием сухого остатка 50% и вязкостью 20—25 сПз. Отверждение ведут в потоке горячего воздуха при 200—240 °С, при этом нанесенная смола проникает в толщу изделия. Продолжительность отверждения — из расчета 1,5—2 мин па 1 мм толщины упрочняющего покрытия. [c.274] Изготовление отливок по способу Кронинга начинают с получения двух половин моделей. Каждая половина представляет собой отполированную модельную плиту, выполненную из чугуна, цветного металла или алюминиевого сплава. На горячую модельную плиту, предварительно смазанную разделительной смазкой, наносят слой сыпучей формовочной смеси. Происходит спекание смеси и образование оболочки. Далее, переворачивая модель, ссыпают неспекшуюся формовочную смесь. Для оболочек с толщиной стенок 5—6 мм необходимое время спекания составляет 30 с при 200 Т, 20 с при 280 °С и 10 с при 320 °С. Толщина стенки обычно равна 3—10 мм. [c.275] Полые стержни получают засыпкой или вдуванием формовочной смеси в нагретые металлические стержневые ящики. Отвержденный слой образуется на внутренней поверхности ящика через несколько секунд. [c.275] Для склеивания оболочковых полуформ используют фенольную смолу с кислым отвердителем. В клей добавляют тиксотроп-ный агент до образования пастообразной массы, массу наносят на холодные края одной половины оболочковой формы, тогда как вторая половина должна быть еще горячей с температурой 130— 160°С. Отверждение заканчивается через 30—60 с. Толщина клеевого слоя должна составлять 0,1 мм. [c.275] По окончании заливки металла связующая смола должна полностью деструктироваться. Полная деструкция фенольных смол происходит при 1000 °С, при низких температурах (например, литье алюминия нри 700 °С) степень разложения мала. В ряде случаев к поволачно-уротропиновой смеси добавляют ускоритель разложения, в присутствии которого при 600 °С связующее разлагается вдвое быстрее. [c.275] Вернуться к основной статье