Справочник химика 21

Химия и химическая технология

Статьи Рисунки Таблицы О сайте English
Уже отмечалось, что для железа оловянная пленка является катодной, и поэтому не защищает от коррозии, а ускоряет ее. Для радиоэлектронных устройств лужение железа применяется только в одном случае — как декоративное покрытие корпусов лабораторной аппаратуры. Такое покрытие имеет рисунок изморози, называется кристаллит и выполняется следующим образом. Первоначально производят тонкослойное осаждение олова (не более 3 мк) в ванне с оловянным анодом О—1 и при средней плотности тока (5 а/дм ). Затем слой подвергается оплавлению при температуре 300 С. При этом благодаря малой толщине слоя каплеобразо-вания не происходит. При охлаждении после оплавления появляется скрытое изображение по границам кристаллитных структурных зерен. Размеры кристаллитов зависят от скорости охлаждения. Создавая местные ускоренные отводы тепла, можно получать желаемый рисунок.

ПОИСК





Оловянно-свинцовые пленки

из "Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры"

Уже отмечалось, что для железа оловянная пленка является катодной, и поэтому не защищает от коррозии, а ускоряет ее. Для радиоэлектронных устройств лужение железа применяется только в одном случае — как декоративное покрытие корпусов лабораторной аппаратуры. Такое покрытие имеет рисунок изморози, называется кристаллит и выполняется следующим образом. Первоначально производят тонкослойное осаждение олова (не более 3 мк) в ванне с оловянным анодом О—1 и при средней плотности тока (5 а/дм ). Затем слой подвергается оплавлению при температуре 300 С. При этом благодаря малой толщине слоя каплеобразо-вания не происходит. При охлаждении после оплавления появляется скрытое изображение по границам кристаллитных структурных зерен. Размеры кристаллитов зависят от скорости охлаждения. Создавая местные ускоренные отводы тепла, можно получать желаемый рисунок. [c.69]
Для повышения коррозионной стойкости покрытие защищается слоем прозрачного лака. [c.70]
В ванну вводят коллоидные добавки (фенол), который препятствует образованию дендритов, — крупных кристаллов, обладающих малой адгезией к основанию. [c.70]
Для устранения этих явлений необходимо произвести оплавление слоя. В данном случае толщина слоя составляет сотни микрон, поэтому происходит каплеобразование и зернистая структура исчезает. [c.70]


Вернуться к основной статье


© 2025 chem21.info Реклама на сайте