ПОИСК Статьи Рисунки Таблицы Печатные и интегральные схемы защищают от действия влаги и агрессивных сред путем нанесения покрытий толщиной 0,02 мм из поли-п-ксилилена или полихлор-п-ксилилена. В полупроводниковой технике поли-п-ксилилен и полихлор-п-ксилилеи используются для пассивации поверхности, а также для защиты от коррозии. В слоях толщиной 0,4 мкм микропоры отсутствуют. Герметизация не влияет на электрические характеристики полупроводников.