ПОИСК Статьи Рисунки Таблицы Перед нанесением любой пленки поверхность, на которую она наносится, должна быть подготовлена. Эта подготовка сводится к получению заданного рельефа (микрогеометрии) поверхности и к обнажению структуры основания удалением жировой и окисной пленок. Применяемые при радиоэлектронном производстве методы изменения микрорельефа поверхности в большинстве случаев требуют удаления жировой пленки, что иногда не исключает необходимости вторичного обезжиривания непосредственно перед нанесением покрытия, если имеется опасность загрязнения после подготовки микрорельефа. Особое значение имеет подготовка поверхности активной подложки интегральных микросхем из полупроводникового материала.