ПОИСК Статьи Рисунки Таблицы Были разработаны экспериментальные методы выравнивания температуры подложки. Они основаны на креплении подложки теплопроводящими составами. Хансон и др. [44] использовали для очень тонких стеклянных пластин проводящую окись олова. Авторы оказались способными ограничить изменения (разброс) температуры пределами ±5° С на площади диаметром 2,5 см. Обычной практикой во многих лабораториях является приложение смеси индий — галлий к обратной стороне подложки. Эвтектика этих металлов остается жидкой при комнатной температуре, и достаточно толстый слой ее может быть легко нанесен на обратную сторону подложки, чтобы обеспечить тепловой контакт по всей площади. Полезный температурный интервал ограничен давлением паров этих двух металлов, являясь достаточно низким, чтобы в большинстве случаев им можно было бы пренебречь. Однако в результате сплавления с держателем или с металлом и полупроводниковой подложкой может происходить ухудшение теплового контакта (затвердевание!). Робби и Стоддарт [451 сообщили о максимально достижимой рабочей температуре, равной 250 С. Такие органические материалы, как высоковакуумные смазки, могут быть использованы таким же способом, но из-за их испарения и разложения температурные пределы получаются меньшими. В работе [46] было сообщено также об использовании высокотемпературного акрилового цемента.