ПОИСК Статьи Рисунки Таблицы Стадии технологического процесса из "Гальванические покрытия диэлектриков" Технологический процесс получения гальванических покрытий независимо от природы диэлектрика и назначения деталей состоит из трех основных стадий подготовки поверхности, получения электропроводного подслоя и нанесения гальванических покрытий. [c.26] Первые две стадии являются специфичными для обработки диэлектриков, третья аналогична нанесению покрытий на металлы. [c.26] Подготовка поверхности чаще всего заключается в ее обезжиривании, придании ей микрошероховатости и полной смачиваемости растворами, применяемыми при дальнейшей обработке. Эту стадию проводят таким образом, чтобы получить требуемую прочность сцепления покрытия с основгшш материалом и создать возможность сохранения ее в условиях эксплуатации изделия. Подготовка поверхности разнообразных диэлектриков имеет существенные различия. Для нанесения покрытий на пластмассы их подготовку начинают косвенно уже на стадии переработки в детали. Гигроскопичные и химически нестойкие материалы перед нанесением покрытий защищают от воздействия применяемых растворов и воды. Для этого их пропитывают расплавами на основе воска, парафина, стеарина, олифой, покрьюают лакокрасочными или другими материалами. [c.26] Вторая стадия преследует цель придать поверхности диэлектрика электропроводные свойства для последующего нанесения покрытий более производительным и дешевым способом катодного восстановления. Она включает операции активации и создания электропроводного подслоя. Если эти операции осуществляют химическим путем, то весь технологический процесс получения покрытия часто называют химико-гальваиическим. [c.26] Третья стадия технологического процесса позволяет улучшить физпко-мехаиические и декоративные свойства поверхности путем нанесения металлических покрытий требуемых вида и толщины. Хотя катодное восстановление металлов на диэлектриках принципиально не отличается от такого же процесса, осуществляемого иа металлах, специфичность пластмасс и других диэлектриков и наличие подслоя ограниченной электропроводности приводят к значительному различию в технологии формирования на них покрытии. [c.26] Используемые на практике способы выполнения указанных стадий отличаются большим разнообразием вариантов. [c.26] Вернуться к основной статье