ПОИСК Статьи Рисунки Таблицы Полиимидные пленки из "Тепло и термостойкие полимеры" Получение. Формование пленок из реакционных растворов полиамидокислот проводят методом полива. Наиболее высокие физико-механические показатели пленок достигаются в том случае, когда после полива растворитель удаляется при возможно более низкой температуре (100—150°С) и циклизация проводится путем кратковременного нагрева при 400 °С [257]. [c.717] Свойства. Фирма Ои Роп выпускает полиимидную пленку на основе продукта взаимодействия пиромеллитового диангидрида с диаминодифенилоксидом в промышленном масштабе под названием Каптон Н или Н-иленка . Свариваемые многослойные пленки на основе Кантона Н и сополимеров этилена с тетрафторэтиленом или политетрафторэтилена выпускаются под названиями Кантон НР и Каптон НВ . В СССР пленка на основе ПМДЛ и/или дифенилоксидтетракарбоновой кислоты и диаминодифенилоксида выпускается под названием Аримид ПМ 1 , Аримид ПМ 2 и Аримид ПМ 4 . [c.719] Длительная эксплуатация пленок возможна при 240—260°С, кратковременно они выдерживают температуру до 480 °С. Пленка остается гибкой при температуре кипения гелия (4 К), сохраняя при этом 50 % от значения относительного удлинения при комнатной температуре. Физико-механические свойства мало изменяются до 250 ° (рис. 7.10). При 500°С прочность при растяжении полиимидной пленки вдвое больше, чем у полиэтиленовой пленки при комнатной температуре. Этот показатель за 1000 ч при 300 °С на воздухе уменьшается лишь наполовину. Нулевая прочность наблюдается при 815 °С, что на 300° выше, чем у алюминия. При 250 °С за 1000 ч полимер сохраняет 90 % прочности [75]. Вытяжка при 500 °С в течение 60 с полиимидной пленки, обработанной триизоцианатотрифенилтиофосфатом, приводит к сильному уменьшению усадки ее в процессе высокотемпературной эксплуатации [412]. [c.720] Зависимость диэлектрической проницаемости (1) и тангенса угла диэлектрических потерь (2) полипиромеллитимидной пленки на основе диаминодифенилоксида от частоты [355]. [c.721] В процессе термообработки вновь возникают амидные связи, распавшиеся в результате термогидролиза. При этом происходит ацилирование концевых аминогрупп одной деструктированной цепи ангидридными группами другой. Регенерированная таким образом полиимидная пленка обладает более высокой гидролитической стойкостью, чем пленка, не подвергавшаяся гидролизу, В щелочных средах и при воздействии гидразина происходит интенсивное разрушение полимера. [c.722] Пленка, покрытая сополимером этилена с тетрафторэтиленом, при 260—280 °С сваривается и при этой температуре может каши-роваться на другие субстраты. Подобная изоляция после нагревания до 450 °С прочно связывается с поверхностью металла. [c.723] Толщина пленки полиимида с медной фольгой, мкм. . . [c.723] Толщина медной фольги, мкм. [c.723] Стойкость к припаиванию по М1Ь-Р-13949 при 260 °С. . [c.723] Внутреннее сопротивление (в тех же условиях), Ом. . [c.723] Диэлектрическая проницаемость при 1 МГц. [c.723] Тангенс угла диэлектрических потерь при 1 МГц. ... [c.723] При нанесении медного слоя гальваническим способом сначала нропсходит образование шершавой поверхиости пленки, затем с помощью вакуума напыляется тонкий хромовый слой и слой золота толщиной 2—3 А. Металлизирование медью проводится в сернокислотной ванне. Благодаря использованию плоских полиимидных многоканальных кабелей в высшей степени экономично решается задача соединения электронных приборов и заменяется лес проводов. Высокая плотность проводов в интегральных многопозиционных выключателях требует получения проводниковых соединений между отдельными слоями с помощью полиимидных носителей. [c.724] Механическое сверление отверстий слишком неточно и неэкономично, так как в современных цепях выключения расстояние между отверстиями составляет 1—2 мм и диаметр их не превышает 0,2—0,3 мм. Полиимиды можно обработать гидразином. За счет селективного травления молено получить капиллярные отверстия для соединения компенсаторов выключения [351, 361]. На металлизированную медью полиимидную пленку сначала наносят светочувствительный слой, а затем соответствующий фотонегатив. Этим достигается определенное маскирование медного слоя. Только в точках, в которых установлено выключение отдельных плоскостей, медь существует в свободном виде и протравливается РеС1з. Таким образом можно получить светочувствительные пленки. При погружении на 5 мин в нагретый до 45—50 °С раствор гид-разиигидрата (пленка толщиной 0,02 мм) в полиимидном слое протравливаются отверстия, которые необходимы для соединения компенсаторов выключения. После снятия медного слоя полиимидная пленка подвергается повторной металлизации. При этом достигается не только покрытие цепей, но и соединение их между собой. Этот метод дает возможность развиваться дальше процессу микроминиатюризации гибких интегральных многопозиционных цепей схем. [c.724] Склеивание компенсаторов выключения производится клеями горячего отверждения при небольших давлении и температуре 160 С. Высокая стабильность размеров обеспечивает примеиение ее в электронной технике. [c.724] Самоклеящиеся полиимидные пленки могут быть получены путем поверхностного гидролиза пленки 10 %-пым раствором щелочи с последующим нанесением слоя тройного сополимера акри-лонитрила, бутилакрилата и метакриловой кислоты [57]. В результате пиролиза полиимидной плепки в вакууме при 800°С образуется органический полупроводник с удельным объемным электрическим сопротивлением б-Ю Ом-см, который можно использовать в широком температурном интервале [358, 362]. [c.724] Вернуться к основной статье