Термическое расширение материалов под подложек и эмалей

Напряжения в глазурованных подложках. Глазурованные керамики, как утверждалось в разд. 5А, 2), применяются в качестве материалов подложек для тонкопленочных схем. Однако, поскольку такие подложки являются сложными телами, состоящими из двух различных материалов, в них образуются термические напряжения. Если напряжения, возникающие при остывании эмали, слишком велики, то происходит коробление или выкрашивание краев подложки, в результате чего подложка становится непригодной к использованию. На рис. 20 показаны распределения напряжения и возникшие коробления в трех типах сложных подложек. Предполагается, что эмаль находится под действием сжатия. Это желательно, поскольку стойкость стекол к сжимающим нагрузкам выше, чем к растягивающим. Экспериментально это может быть достигнуто выбором эмали, имеющей меньший коэффициент термического расширения по сравнению с подложкой. Если предположить, что два материала согласуются при температуре образования эмали, то большее сжатие подложки при охлаждении до комнатной температуры будет вызывать именно сжатие эмали. Из рис, 20 видно, что коробление подложки может быть предотвращено симметричным глазурованием обеих ее сторон. Однако большие градиенты напряжений, возникающие на границах раздела, устра- [c.530]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология