Оригинал, установка для изготовления с управлением от ЭВМ

Систематизированное изложение различных возможностей проектирования изображений на подложки, покрытые фоторезистом, впервые было проделано Шутцем и Хеннингом [68], Три основных принципа иллюстрируются На рис. 19. В каждом случае для проектирования изображения необходим увеличенный обычно в 10 раз в сравнении с конечными размерами промежуточный диапозитив. Диапозитив может быть изготовлен путем уменьшения оригинала, изготоБленного вырезанием, или непосредственно яа установке для изготовления Оригиналов с управлением от ЭВМ [см. разд. ЗА, 3)]. Выбор метода проектирования зависит от требований к разрешению и размерам рабочего поля. Как было показано на рис. 1 1, максимальное разрешение и размеры рабочего поля объективов являются в некоторой степени взаимоисключающими характеристиками, и на практике приходится выбирать компромиссное решение. Если необхо- [c.631]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология