Отрицательные ионы повторное распыление

Пленки, наносимые ионным распылением, могут, как подчеркивалось ранее, подвергаться повторному распылению. Это происходит либо под действием бомбардировки быстрыми нейтральными атомами и отрицательными ионами, выбиваемыми из поверхности катода или из прилегающей к нему области, либо, в случае диэлектрических пленок, под действием бомбардировки положительными ионами, которые могут ускоряться по направлению к поверхности пленки в поле достаточно большого отрицательного плавающего потенциала пленки. Когда же на пленку специально подается отрицательный потенциал, то распыление в этих условиях называется ионным распылением со смещением [71, 72]. [c.432]

Одной из причин повторного распыления материала с подложки является бомбардировка ее отрицательными ионами, выбрасываемыми из мишени под действием ионной бомбардировки и ускоряемыми до высоких скоростей в ионной оболочке. Число таких ионов, выбиваемых с чистой поверхности металла, пренебрежимо мало, однако в случае диэлектрических мншгней число таких ионов может достигать заметной величины. Эффекты повторного распыления материала с подложки быстрыми отрицательными ионами легко можно продемонстрировать, помещая на полпути между мишенью и подложкой небольшое препятствие. Отрицательные ионы, двигаясь перпендикулярно плоской поверхности мишени, отбрасывают на подложку четкую тень этого препятствия, отличающуюся по толщине осаждаемой пленки. С помощью слабого магнитного поля, параллельного поверхности мишени, можно разделить эффекты, вызываемые вторичными электронами и отрицательными ионами, бомбардирующими подложку. [c.369]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология