Структуры покрытий суспензионные

В работе [178] описан процесс гальванической металлизации частиц из W и Ti . Частицы служили суспензионным электродом (без электрического контакта между частицами). Выход покрытия составляет 90—96%. В процессе капсулирования происходит агрегирование сферических частиц с образованием мостиковых структур , но значение 5уд при этом практически не меняется. Содержание кобальта в порошках 6—10%. [c.191]

Рис. 62. Суспензионная структура (стеклосилицидное покрытие нерас-творившиеся частицы 81С и 81 распределены в стеклообразной силикатной матрице).

Справочник химика 21