Льюиса многоосновные

По механизму ноликонденсации Э. с. отверждаются первичными и вторичными ди- и полиаминами, многоосновными к-тами и их ангидридами, феноло-формаль-дегидными смолами резолу>ного и новолачного типов, многоатомными спиртами и фенолами в количестве 5—120% от массы Э, с. ио механизму полимеризации — третичными аминами, амииофенолами н их солями, кислотами Льюиса и их комплексами с основаниями в количестве обычно 5—15% от массы смолы. [c.498]

В качестве отвердителей используют мономерные, олигомерные и полимерные соединения различных классов. По механизму [поликонденсации эпоксидные смолы отверждаются первичными и вторичными ди- и полиаминами, многоосновными кислотами щ их ангидридами, фенолоформальдегидными смолами резольно- го и новолачного типов, многоатомными спиртами и фенолами, о механизму полимеризации — третичными аминами, амино-фенолами и их солями, кислотами Льюиса и их комплексами с нованиями. Реакции поликонденсации и полимеризации про-екают одновременно при отверждении эпоксидных смол дици-ндиамидом. [c.229]

По механизму полиприсоединения эпоксидные смолы отверждаются первичными, вторичными ди- и полиаминами, многоосновными кислотами и их анпидридами, мономерными и олигомерными изоцианатами,. многоатомными спиртами, фенолофор-мальдегидными смолами резольиого или новолачного типа и др. По механ/изму ионной полимеризации эпоксидные смолы отверждают третичными аминами, аминофенолами и их солями, кислотами Льюиса и их комплексами с аминам)и и др. Все большее применение получает фотоинициированная каталитическая катионная полимеризация, которую используют для низкотемпературного отверждения покрытий. [c.16]