Методы смоченной и активной поверхности насадки

При работе насадочных аппаратов в пленочном режиме (ниже точки подвисания) обьино не вся поверхность насадки смочена жидкостью. Кроме того, часть поверхности, покрытая неподвижной пленкой жидкости, неактивна для массообмена. Неподвижные застойные зоны жидкости образуются, например, в точках контакта между элементами насадки. При работе аппарата в режимах выше точки подвисания активная поверхность контакта фаз может превышать геометрическую поверхность насадки за счет образования волн на поверхности жидкой пленки, наличия капель жидкости в свободном объеме насадки. Доли смоченной и активной поверхностей насадки и 1 /а называются соответственно коэффициентами смоченности (смачивания) и активности. Методы экспериментального определения коэффициентов 1/ и приведены в [4]. [c.574]

Справочник химика 21