Справочник химика 21

Химия и химическая технология

Статьи Рисунки Таблицы О сайте English

Сопротивление срезу соединений вакууме

    Исследования, проведенные С. В. Лашко и В. Л. Гришиным в 1964 г., подтвердили возможность диффузионной пайки меди галлиевой пастой (50 % Са — 50 % Си) в вакууме (р = 66,5Х X 10 Па) в течение 1 —8 ч под давлением 49,3—58,8 кПа. Сопротивление срезу соединений по мере повышения температуры затвердевания от 50 до 650 °С увеличивалось от 3,9 до 58,8 МПа. [c.308]

Таблица 41. Сопротивление срезу нахлесточных соединений из алюминиевых сплавов после контактно-реактивной пайки в вакууме Таблица 41. <a href="/info/1423633">Сопротивление срезу</a> <a href="/info/1424451">нахлесточных соединений</a> из <a href="/info/20538">алюминиевых сплавов</a> после <a href="/info/1423550">контактно-реактивной пайки</a> в вакууме

    Л. А. Малохиной в 1983 г. была показана возможность диффузионной пайки меди М1 пастой галлия (65—70 %) с тонкодисперсным порошком меди, прокаленным предварительно в вакууме (/9 = 6,65-10 МПа) при 700 °С. Паста предварительно выдерживалась при температуре 18 °С в течение 3—4 сут. Перед пайкой пасту закладывали в зазор и под давлением 4,9—5,9 МПа нагревали до 650 °С в вакууме (р = 1,33-10 —1,33-10 " Па) в течение часа. Паяные соединения имели сопротивление срезу 60 МПа и температуру распайки выше 1000 °С. В паяных соединениях при этом образуется диффузионная зона шириной до 50 мкм. Пайка на воздухе недопустима из-за интенсивного окисления галлия на воздухе. Временное сопротивление разрыву соединений, паянных на воздухе, едва достигает 5 МПа. [c.308]

    Наиболее высокой коррозионной стойкостью в камере морского тумана, тропической камере и промышленной атмосфере обладают паяные соединения из стали 12Х18Н10Т, выполненные припоями ВПр-3, Г40ХН и Г70 (пайка в вакууме) и припоем ВПр-4 (пайка в аргоне). Сопротивление срезу таких соединений в указанных условиях испытаний осталось неизменным, и следов коррозии не обнаружено. [c.331]


Пайка, ее физико-химические особенности, технология и технологический процесс (1988) -- [ c.286 ]




ПОИСК







© 2024 chem21.info Реклама на сайте