Фоторезистов растворы очистка

Оборудование для очистки печатных плат на всех этапах технологической обработки построено по агрегатному принципу. Оно состоит из типовых унифицированных секций, отличающихся видом щеток, их количеством и давлением, оказываемым на поверхность платы, а также составом раствора, поступающего на щетки и обрабатываемую поверхность. Секция А (рис. 39) имеет щетки только с одной стороны, которые удаляют заусенцы, оксидную пленку и тонкий слой меди. С обратной стороны плата прижимается стальным роликом. Секция Б производит очистку с помощью нейлоновых щеток с обеих сторон с участием моющей жидкости. Две одинаковые секции В с помощью щеток и чистой воды удаляют щеточную и металлическую пыль, промывают платы от моющей жидкости. При использовании рассматриваемого оборудования на операции удаления фоторезиста на щетки подается соответствующий растворитель, например керосин с эмульгатором, и давление щеток ослабляется для того, чтобы не повредить металлический рисунок. [c.126]

На основу после термообработки и очистки наносят тонкий слой фоторезиста и экспонируют ее через негатив. При этом та часть фоторезиста, на которую попадает свет от специального источника, изменяет свои свойства и приобретает способность растворяться при проявлении. В процессе проявления растворимые участки пленки удаляются, а нерастворимые остаются, образуя копию негатива. После этого пленку задубливают и подвергают термообработке. Обратную сторону основы покрывают тонким слоем лака, после чего производится электрохимическое никелирование той стороны основы, которая покрыта фоторезистом. Фоторезист препятствует осаждению никеля на те места, которые в даль- [c.43]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология