Внутренние напряжения в упругом покрытии и пути их снижения

ВНУТРЕННИЕ НАПРЯЖЕНИЯ В УПРУГОМ ПОКРЫТИИ И ПУТИ их СНИЖЕНИЯ [c.227]

Пути снижения внутренних напряжений в ПУ. Создание подложек, которые отличаются значительно меньшим по сравнению с ПУ модулем упругости (большим относительным удлинением) — кардинальное решение проблемы сниже]1ия внутренних напряжений в ПУ и ликвилапин его растрескивания. Менее эффективен подбор материала подложки с более близкими к ПУ коэффициентами линейного термического расширения. Для указанных целей применены графитированные материалы и углепластики, позволяющие снизить остаточные напряжения в ПУ и подложке до уровня, при котором предотвращается их разрушение, в том числе при хранении. Одним из критериев сохранения без разрушения покрытия на внутренней поверхности цилиндрической детали является отношение ДД/Л, где К — радиус детали (мм) АЯ — толщина покрытия (мм). [c.444]

Зависимость внутренних напряжений от содержания пигментов и наполнителей носит более сложный характер. Усадочные напряжения в покрытиях при наполнении, как правило, возрастают, что связано с ростом модуля упругости материала пленки, термические же напряжения могут увеличиваться, оставаться постоянными или уменьшаться (рис. 4.22). По данным А. Т. Санжаровского, вариант I реализуется в том случае, когда рост модуля упругости Е при наполнении превалирует над уменьшением коэффициента термического расширения а. Примером могут служить эпоксидные покрытия, наполненные диоксидом титана. Вариант 2 имеет -место при симбатном изменении Е и а. Если а уменьшается более интенсивно, чем нарастает Е, то термические напряжения снижаются (вариант 3). Последний вариант встречается при использовании наполнителей с низкими значениями а (кварц, оиталлы), а также порошков с неизометрической формой частиц (слюда, рубленое стекловолокно и др.). Варьирование количества и природы наполнителей— один из путей снижения напряжений и улучшения стойкости к растрескиванию покрытий, в первую очередь применяемых для защиты электро-, радио- и электронной аппаратуры. [c.108]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология