Галь ванические покрытия

В некоторых случаях химическое меднение может быть предпочтительнее никелирования вследствие большей пластичности и электропроводности меди. У покрытий из меди выше устойчивость к коррозии, чем у никелевых покрытий, так как в последнем случае коррозия распространяется латерально по слою, что приводит к отслаиванию всего покрытия. Некоторые испытания указывают на опасность именно коррозионного разрушения металлизированных изделий в полевых условиях. На слой меди легче наносить гальванические покрытия — никель быстрее пассивируется и электропроводность химически осажденного никеля более чем на порядок меньше электропроводности меди. Растворы меднения работают при комнатной температуре, в то время как для достаточно надежного и интенсивного никелирования практически необходимо нагревание хотя бы до 30—40°С. Однако слои никеля тверже и прочнее, они не так быстро растворяются в случае биполярного эффекта при осаждении галь-.. ванических покрытий на подслой малой электропроводности. [c.81]

Блескообразователи и смачивающие вещества. Для этой цели применяются те же вещества, что и для галь-ванических покрытий. [c.52]

Перед нанесением покрытий на поверхность образца (размеры образцов несколько превосходили обычные) с двух его сторон наклеивались с помощью цапон-лака целлулоидные кружки (5 == 45 мм ). После покрытия кружки удалялись, и на поверхности образца искусственно получалась галь ваническая пара металл покрытия — катод, металл образца (непокрытый участок) — анод. [c.203]

Рис. 4.5. Сушильная башня типа виб- Рис. 4.6. Ванна для нанесения галь-рационного элеватора с эмалевым пок- ванических покрытий с защитным покрытием из полифпона. рытием из неофлона N0.

Справочник химика 21

Химия и химическая технология