Со — Р покрытия 11 Покрытия Ni — Си — Р Ni — Fe — Р, Ni — Re — Р 12 Покрытия o — Zn — P o—Fe — P, o — Re — P, Химическое меднение

Коррозию металлических изделий можно предотвратить с помощью различных защитных покрытий металлических (меднение, серебрение, лужение, цинкование, никелирование и др.), более стойких в условиях эксплуатации, чем защищаемый металл химических (прочные пленки оксидов, фосфатов и др.) неметаллических (лаки, краски, смолы, эмали и т. д.). Общее защитное действие всех пленок обусловлено тем, что они изолируют металл от окружающей среды и тем самым предотвращают его контакт с агрессивными компонентами среды — кислородом воздуха, водой и др. Поэтому важнейшее значение при выборе покрытия для конкретных условий эксплуатации машин, оборудования, изделий и т. д. приобретают механические свойства защитных пленок и их адгезия на металле. [c.228]

Опыт 1. Нанести на поверхность АБС-пластмассы покрытия путем химического и электрохимического меднения (растворы №№ 1, 2, см. табл. 15.2) при использовании раздельно сенсибилизации и активации (см. табл. 15.1, растворы №№ 2 и 3, или 2 и 4, или 2 и 5 по указанию преподавателя). [c.102]

Химически нанесенные пленки обладают высокой электропроводностью (что в дальнейшем позволяет вести затяжку при высоких плотностях тока), быстро и просто готовятся, достаточно прочны и хорошо сцепляются с непроводником. При химическом нанесении проводящего слоя необходима особая чистота и тщательность в работе, так как эти пленки очень чувствительны к загрязнениям обрабатываемой поверхности. К недостаткам химического серебрения следует отнести взрывоопасность растворов и необходимость принятия мер по устранению образования на поверхности шлама, который может привести к цоследующему шероховатому покрытию. При химическом меднении эти недостатки отсутствуют. Кроме того, основные химикаты, из которых осаждается медь, значительно дешевле, чем азотнокислое серебро, и толщина медной пленки больше, чем серебряной. Химическое меднение особенно рекомендуется при металлизации пластмасс, так как адгезия медной пленки к пластмассам значительно выше, чем адгезия серебряной. [c.40]

Наибольшее практическое значение приобрело химическое меднение в производстве печатных плат. Оно применяется для. металлизации сквозных отверстий простых и многослойных двусторонних печатных схе.м. Серебро не используется для этой цели не только из-за высокой стоимости, но и потому, что оно при высокой влажности воздуха может мигрировать иа поверхности пластмасс, особе шо феноловых, вызывая нежелательный электронный эффект. Поэтому за рубежом широко применяется производство всей печатной схемы с помощью хим.ического меднения. В настоящее время некоторые металлические детали и изделия с успехом заменяются пластмассовыми, на которые наносят медь химическим способом в качестве токопроводящего подслоя, наращивают ее электрохимически, а затем также электрохимически осаждают декоративное и коррозионно-стойкое никелевое, хромовое или другое покрытие. Металлизация пластмасс улучшает внешний вид изделий и предохраняет пластмассы от старения, В радиоэлектронике подобная металлизация обеспечивает электростатическое и электромагнитное экранирование приборов и удовлетворяет основным требованиям, предъявляемым к ним (например, к приборам СВЧ). [c.73]

Химическое меднение нашло щирокое применение при изготовлении печатных плат из стеклотекстолита, гетинакса и других диэлектриков, а также при изготовлении медных зеркал. Существующие формальдегидные растворы для химического меднения обеспечивают получение качественных покрытий толщиной до 1 мкм. [c.73]

Основное внимание уделено химическому никелированию, как наиболее распространенному способу нанесения покрытий, и химическому меднению, являющемуся основным процессом при металлизации пластмасс. [c.3]

В растворах химического меднения при малых концентрациях меди и низких скоростях осаждения процесс восстановления контролируется массопереносом. В этом случае влияние принудительной конвекции велико. При высоких концентрациях ионов и больших скоростях осаждения это влияние ничтожно. Снижение средней скорости осаждения при перемешивании раствора может быть вызвано увеличением диффузии кислорода к поверхности образующегося покрытия и частичной его пассивацией. Необходимо отметить, что перемешивание раствора химического меднения повышает его стабильность. Это связано, по-видимому, со снятием диффузионных ограничений по доставке растворенного кислорода к образующимся в объеме раствора зародышам металлической фазы и пассивацией их поверхности, приводящей к торможению процесса самопроизвольного роста этих зародышей. [c.92]

Для проведения опытов применяют термостойкие стаканы вместимостью 250 см . Температуру раствора поддерживают постоянной с помощью глицериновой бани (в процессе изучения химического никелирования) и с помощью термостата (в процессе изучения химического меднения). Образцы для нанесения покрытий размером 2X5 см изготовляют из стали, меди и цинка. Объем раствора 200 см . Образцы, подготовленные в соответствии с приложением II, завешивают в раствор на стеклянных крюках. Составы исследуемых растворов приведены в табл. 14.1 и 14.3., Все опыты и расчетные данные записывают в табл. 14.2 и 14.4. Стабильность (С, %) раствора химического никелирования выражают как отношение массы компактного осадка на образцах к общей массе металла, выделившегося на образцах (А, г) и в объеме раствора В, г) С == [Л/(Л+ + В)]-100. Толщину покрытия определяют по формуле (3), приведенной в приложении IV. [c.94]

Основное внимание в брошюре уделяется химическому никелированию, которое является наиболее распространенным способом нанесения покрытий, а также химическому меднению являющемуся основным процессом при металлизации пластмасс В последнее время практическое применение получили химическое кобальтирова ние и осаждение некоторых драгоценных металлов Существуют также многочислениь е рекомендации составов растворов для нанесения химических покрытий олова, хрома, свинца и некоторых сплавов [c.3]

В присутствии нонов никеля не наблюдается самопроизвольного отслаивания меди, что имеет место при меднении на падкой поверхности в растворе, не содержащем ионов никеля Присутствие ионов никеля даже на шероховатой поверхности повышает сцепление с поверхностью примерно в 1,5 раза В некоторых работах отмечено, что при рН 13 положительное влияние ионов никеля на адгезию покрытия с неметаллической основой значительно ослабевает, а при меднении гладкой поверхности наблюдаются вздутия осадка Химическое меднение осущесталяется после подготовительных операций обезжиривания травления сенсактивирования промывки (см хими ческое никелирование диэлектриков) [c.76]

Образцы, обезжиренные в растворах обычного состава (см. приложение II, табл. 1), подвергают травлению (раствор № 1, табл. 15.1), а затем обработке в сенсибилизаторе и активаторе (каждая операция примерно 5 мин). После каждой операции образцы промывают холодной дистиллированной водой. Затем на них наносят покрытие по следующей схеме 1) химическое меднение 20—30 мин 2) промывка холодной водой 3) электроосаждение меди на толщину 15—20 мкм (время осаждения рассчитать, принимая выход по току равным 100 %) 4) промывка холодной, а затем горячей водой 5) сушка. Готовят параллельно 2—3 образца. [c.102]

Изложена технология нанесения металлических покрытий химическим способом Основное внимание уделено широко при меняемому в промышленности химическому никелированию и меднению Рассмотрены методы анализа растворов используемых прн нанесении покрытий [c.2]

Из-за расширения потребности в профилированных металлических изделиях, нуждающихся в покрытии внимание уделяется и химическому меднению железа, стали, алюминия и некоторых других металлов Кроме того, медь эластичнее полученного химическим путем никеля и химическое меднение может осуществляться на холоду Химическое меднение используется в гальванопластике, а также для защиты отдельных участков стальных деталей при цементации [c.74]

При многократном нспользовании подвесок необходимо удалять с них металлическое покрытие, так как оно недопустимо в растворах сенсибилизации и активации, а также и химического меднения [c.81]

Следует отметить, что от стабилизатора зависит и такое своеобразное свойство растворов химического меднения, как дифференциальный рост покрытий. В отверстиях или узких щелях покрытие растет быстрее, чем на плоской по- [c.30]

Для растворения солей меди в щелочном растворе в нем должны присутствовать лиганды которые связывают ноны меди в комплекс С ионами меди образуют комплексы коны гидроксила тартрата оксалата карбоната аммиак глицерин трилон Б и неко торые др Комплексообразователи (лиганды) не только увеличивают растворимость солей меди в щелочной среде но и влияют на Процесс восстановления ионов меди Следовательно вещества образующие прочные комплексы с нонами медн увеличивают устой чивость растворов химического меднения Кроме того комплексо образователи влияют на скорость каталитического восстаноаления меди и на физические свойства получаемого покрытия тотность блеск цвет и т п В качестве комплексообразователей и блеско образующих веществ могут быть использованы также амино уксусные кислоты этиленаминоуксусные кислоты Самые распро [c.75]

Причиной высокого процента брака служили нарушение оптимальных режимов переработки пластмассы (из-за незнания взаимосвязи их с процессами поверхностной обработки) и недостаточная стабильность растворов химического меднения, в которых происходило самопроизвольное восстановление меди и, как следствие, ухудшалось качество медного покрытия. Поэтому для улучшения технологии необходимо было стабилизировать растворы химического меднения или заменить их. [c.133]

Ионы двухвалентного олова, адсорбированные на поверхности пластмассы в процессе сенсибилизации, затем в растворе активатора восстанавливают ионы серебра, золота или палладия, образуя на поверхности каталитически активную пленку, на которой, как на центрах кристаллизации, начинает осаждаться медь. Дальнейшее восстановление ионов меди является уже автокаталитическим, т. е. катализатором реакции восстановления служит сама медь. Поэтому растворы химического меднения позволяют получить покрытие толщиной в несколько микронов — в зависимости от продолжительности меднения и скорости восстановления. [c.147]

Сравнение свойств растворов химического меднения и никелирования показывает, что раствор никелирования работает в довольно щироком диапазоне pH, причем величину pH можно легко регулировать. Наоборот, раствор меднения работает в узком диапазоне pH, причем величину pH регулировать трудно. Скорость меднения и, следовательно, продолжительность процесса зависят от щелочности среды. С понижением pH реакция восстановления меди замедляется, а при высоких значениях pH понижается стабильность раствора и ухудшается качество медного покрытия. При высокой щелочности среды растворы никелирования также менее стабильны, но применение буферных растворов и понижение pH в процессе работы предотвращают разложение раствора. [c.151]

Химическое никелирование обладает рядом преимуществ по сравнению с химическим меднением ббльшая стабильность растворов, лучшая адгезия покрытия к пластмассе, меньшее число операций, более высокая коррозионная стойкость покрытия, а также то, что при никелировании не требуется передавать изделия с одного типа подвесок на другой. [c.153]

При существующей технологии металлизации АБС-сополимеров по схеме медь — никель — хром, т. е. при получении токопроводящего подслоя химическим меднением, можно считать, что расходы на травление и создание проводимости поверхности пластмассы примерно равны расходам на шлифование, полирование и обезжиривание поверхности металлических изделий перед гальванической металлизацией. Расходы на нанесение гальванических покрытий на пластмассы и металлы одинаковые. [c.177]

При повторном использовании подвесок необходимо удалить с них металлическое покрытие, так как оно недопустимо в ваннах сенсибилизирования и активирования, а в ванне химического меднения служит источником попадания металла в раствор. [c.209]

В современной радиотехнической промышленности печатные схемы широко используют в радиоприемниках, телевизорах и в большом количестве других электронных приборов. Плата (пластина) с печатной схемой представляет собой изолированное основание, на поверхности которого расположены монтажные проводники в виде металлических полосок. Изготовление плат с печатным монтажом осуществляют различными путями. Один из наиболее распространенных способов заключается в следующем. Изоляционную гетинаксовую плату подвергают пескоструйной обработке, так как шероховатость поверхности улучшает сцепление осаждаемого металла. Затем плату подвергают химическому меднению. После меднения наносят изображение схемы путем горячего тиснения сухих слоев краски или посредством перенесения резиновым валиком слоя краски с печатной формы (клише) на поверхность платы (способ офсетной печати). Далее следует гальваническое наращивание на учаЛках, не покрытых краской, слоя меди толщиной 30—40 мк, который затем электрохимически серебрят. [c.220]

Добавки карбоната и аммиака к тартратным или пицериновым растворам меднения увеличивают стабильность этих растворов Кроме того карбонат увеличивает скорость покрытия способствует макси мальному осаждению на деталях и поэтому карбонаты входят в состав большинства растворов химического меднения [c.76]

Образование медного покрытия начинается при содержании в растворе около 0,5 моль/л NaOH и сопровождается резким изменением электродного потенциала от -f0,05 до —0,44 В (рис. 15, а). Дальнейший ход кривых позволяет предположить, что в растворе химического меднения состав, строение и константа неустойчивости комплексов зависят от pH среды. Кроме того, при концентрации NaOH более 1,0 моль/л поверхность пассивирует гидроксильный ион. Цвет осадка также зависит от этого фактора при концентрации NaOH менее 0,75 моль/л осадок светло-коричневый, а при концентрации 1,0—2,5 моль/л—розоватый. [c.44]

Реакция восстановления меди сопровождается выделением водорода. Вначале поверхность пластмассы приобретает черную окраску, которая постепенно переходит в красную. Равномерная окраска слоя, полученного при химическом меднении, указывает на то, что на него можно наносить гальваническое покрытие. Для достижения необходимой электропроводности подслоя достаточно пленки меди толщиной - 0,1 мк. Однако, учитбшая, что не всегда удается обеспечить равномерную толщину подслоя, обычно наносят пленку меди в 0,2—0,3 мк. В обычных растворах меднения это достигается в течение 10— 20 мин при комнатной температуре. [c.149]

Для химического меднения использован раствор следующего состава uSOi-SHjO — 25 г/л NaOH — 45 г/л, формальдегид СНаО — 10 г/л и некоторые другие компоненты. В ванне емкостью 30 л проведено три загрузки деталей при средней толщине покрытия 25 мкм и плотности загрузки деталей 0,25 дм /л. За время процесса из ванны выделилось 19,2 На реакцию Канниццаро (реакция формальдегида с щелочью с образованием формиата натрия и метилового спирта) затрачено в 2,2 раза больще формальдегида, чем на процесс собственно меднения. [c.219]

Линии химической и гальванической металлизации. Химико-гальваническая металлизация печатных плат осуществляется в автооператорных многопроцессных гальванических линиях модульного типа, которые можно компоновать на различную производительность. Программное управление линиями обеспечивает возможность реализации различных технологических вариантов, например химическое меднение + гальваническое меднение (затяжка) гальваническое меднение + покрытие сплавом олово—свинец гальваническое меднение + никелирование + золочение. [c.59]

Смотреть страницы где упоминается термин Со — Р покрытия 11 Покрытия Ni — Си — Р Ni — Fe — Р, Ni — Re — Р 12 Покрытия o — Zn — P o—Fe — P, o — Re — P, Химическое меднение: [c.74] [c.106] [c.196] [c.225] [c.203] [c.203] [c.73] [c.45] [c.84] [c.106] [c.59] [c.81] [c.378] [c.149] [c.188]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология