Справочник химика 21

Химия и химическая технология

Статьи Рисунки Таблицы О сайте English

Оксидирование в низкотемпературной плазме

    ОКСИДИРОВАНИЕ В НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПЛАЗМЕ [c.154]

    Вакуумными технологическими процессами называют процессы обработки поверхности подложки в условиях вакуума (давление ниже 1 Па). К ним относят процессы вакуумтермической технологии осаждения тонких (0,1 —1,0 мкм) пленок различных веществ и технологии обработки поверхности в низкотемпературной плазме (осаждение, оксидирование, травление). [c.129]


    Низкотемпературная кислоррдная плазма является средой, позволяющей проводить анодное оксидирование (анодирование) при создании тонкопленочных конденсаторных структур, не прибегая к погружению подложек в жидкий электролит. Это дает возможность получать максимально чистые оксидные слои без участия гидроксильных групп, увеличивающих потери на низких частотах и вызы- [c.154]

Смотреть главы в:

Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры -> Оксидирование в низкотемпературной плазме

Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры -> Оксидирование в низкотемпературной плазме



ПОИСК





Смотрите так же термины и статьи:

Плазма

Плазма низкотемпературная



© 2024 chem21.info Реклама на сайте