Справочник химика 21

Химия и химическая технология

Статьи Рисунки Таблицы О сайте English

Обработка поверхности подложек

    Как видно из уравнения (2.28), энергия активации процесса может быть увеличена за счет повышения олеофобности поверхности подложки. Поверхностная энергия материала, а следовательно, его олеофобность могут быть существенно изменены путем модификации поверхности посредством обработки поверхностно-активными веществами, нанесением полимеров и других органических и неорганических соединений. В настоящее время этот метод широко используется на практике для защи-ты трубопроводов от парафинирования /61/. [c.100]


    Если тщательно контролировать условия роста, то можно получить монокристаллические слои весьма высокого качества. В этом отношении методы выращивания кристаллов из пара имеют ряд преимуществ перед методами выращивания из расплава. Здесь нет необходимости соблюдать столь строгий температурный режим. Механическое движение частей аппаратуры, вследствие чего часто получаются монокристаллы с искаженной решеткой, при выращивании из пара вообще ненужно. Уменьшить же количество дефектов, наследуемых из подложки, можно тщательной обработкой ее поверхности. В связи с этим особое значение приобретают методы очистки, шлифовки и полирования поверхности подложки. [c.140]

    Абразивные ленты, диски, листы и цилиндры, демонстрируемые на рис. 15.3, применяют обычно для полирования, когда в первую очередь требуется обработка поверхности точно по размеру, а не снятие толстого слоя материала. Эффективность такого абразивного инструмента относительно низка вследствие наличия только одного слоя абразивного порошка. Однако использование синтетических полимерных клеев вместо животного клея дает возможность изготовить шлифовальную ленту, обладающую большой гибкостью и высокой прочностью [8,9]. Абразивный материал на подложке имеет два клеевых слоя монтах<ный и калибровочный (рис. 15.4 и 15.5). [c.235]

    Химическими в радиоэлектронном приборостроении называют процессы обработки поверхности подложки, обусловленные химическими реакциями, протекающими при комнатной или близкой к ней температуре (до 100° С) химическая металлизация, хими- [c.9]

    К вакуумным относят процессы обработки поверхности подложки в условиях вакуума осаждение и оксидирование в газоразрядной плазме, осаждение пленок при вакуумном испарении. [c.11]

    Таким образом, не вызывает сомнения то, что стабильный технологический процесс выделения металла нз органического растворителя осуществить гораздо труднее, чем из водного раствора. Здесь предъявляются более жесткие требования к реактивам, к предварительной обработке поверхности подложки и поддержанию технологического режима. Тем не менее получение пленок различных металлов, не выделяемых из водных растворов, в большинстве случаев оказывается более экономичным и легче осуществимым, чем из расплавов или вак /умным напылением. [c.73]

    В процессе плазменного осаждения на поверхности подложки образуется полимерный слой, который заполняет поры. Это обусловливает изменение характера переноса воды через подложку от капиллярного потока в порах до диффузионного через непористую гомогенную мембрану. Возможны также случаи смешанного потока. Анализ свойств мембран, полученных путем плазменной полимеризации, показал [91], что при плазменном осаждении в течение 7 мин получаются мембраны диффузионного типа. Если же обработка проводилась в течение 4 или [c.79]


    Молекулярные силы адгезии можно уменьшить, во-первых, лучшей обработкой поверхности подложки (шлифованием, полированием), во-вторых, уменьшением размера частиц сыпучего материала. [c.27]

    Установлено, что применяемые в про.мышленности порозаполнители, грунты и шпатлевки в ряде случаев снижают запас адгезионной прочности и долговечность полиэфирных покрытий. В связи с этим исследовали также влияние эластичных грунтов и порозаполнителей с добавками. Оказалось, что при введении добавок в порозаполнитель КФ-1 адгезионная прочность покрытий мало изменяется. Значительное улучшение адгезии покрытий наблюдается при обработке поверхности подложки грунтов на основе поливинилацетата. Установлено, что через 6 ч формирования полиэфирных покрытий на основе лака ПЭ-220 наблюдается релаксация внутренних напряжений на 30" от максимальной величины. В связи с этим остаточные внутренние напряжения в покрытиях, сформированных на подложках, модифицированных поливинил- [c.153]

    Степень обработки поверхности подложки оказывает влияние на величину адгезии. Как правило, на шероховатой поверхности адгезия лучше, чем па хорошо отполированной. [c.194]

    В этом случае рост слоя сульфида цинка осуществляется уже при комнатной температуре. Аналогичным путем могут быть получены пленочные структуры арсенида галлия попеременной обработкой поверхности подложки парами Са(СНз)з и АзНз. [c.143]

    При электродуговой наплавке можно получать высококачественные биметаллические листы и заготовки любой толщины и формы, а также наносить покрытия из твердых сплавов, не допускающих обработки давлением. Однако этот способ более дорогой и трудоемкий, чем предыдущие, при нем происходят значительные деформации и требуется последующая обработка поверхности. Метод неприменим в случае образования хрупких интерметаллидных соединений между подложкой и плакирующим слоем. Наиболее эффективен метод при изготовлении профильного проката для оборудования ответственного назначения. [c.137]

    Повыщение или понижение адгезии между поверхностями в зависимости от применяемой подложки и способа нанесения коллоидного кремнезема. Это находит применение при обработке поверхностей, например органических пленок, стекол и металлов. [c.578]

    Если требуется особенно хорошее сцепление металлического покрытия с подложкой, например стеклом или фарфором, сухая очистка достигается путем обработки поверхности пламенем горелки. Было установлено [8], что пленки из алюминия, полученные испарением его в вакууме, настолько плотно пристают к участкам, очищенным пламенем, что их нельзя удалить, даже стирая кожаным тампоном, в то время как тампон легко- удаляет алюминий с участков, на которые пламя не попало. [c.31]

    Подготовка поверхности. Достаточно прочное сцепление герметика с подложкой (субстратом) обеспечивается только при правильной подготовке поверхности, подлежащей герметизации. Предварительная обработка поверхности заключается в ее тщательной очистке от различного рода загрязнений и следов коррозии. Поверхность очишают от металлической стружки, пыли, [c.172]

    После такой обработки поверхность матрицы покрывают поликристаллической смесью с льфидов серебра и меди. Эта смесь, нанесенная на серебряную подложку матрицы, выполняет роль мембраны, специфичной к ионам меди. С целью гомогенизации смеси сульфидов матрицы электроды нагревают до 400—420° С в атмосфере сероводорода. [c.451]

    Большой вклад в исследование механизма парафиноотложения внесли Б. А. Мазепа и В. П. Тронов. Ими получен большой экспериментальный и промысловый фактологический материал, который будет служить практической базой для всех исследователей механизма парафиноотложений сделан ряд полезных обобщений о влиянии на процесс формирования отложений размера частиц дисперсной фазы, природы материала и качества обработки поверхности подложки. [c.6]

    Вакуумными технологическими процессами называют процессы обработки поверхности подложки в условиях вакуума (давление ниже 1 Па). К ним относят процессы вакуумтермической технологии осаждения тонких (0,1 —1,0 мкм) пленок различных веществ и технологии обработки поверхности в низкотемпературной плазме (осаждение, оксидирование, травление). [c.129]

    В данной работе был измерен кристаллизационный ток в бидистилляте по методике, описанной ранее [15]. Охлаждаемый газообразным азотом электрод-подложка изготовлялся из стали с разной степенью обработки рабочей поверхности. Представленные на рис.1 экспериментальные результаты соответствуют значениям плотности тока (t), полученным методом наименьших квадратов на основе серии из 10-12 опытов. Как видно из рис.1, имеется корреляция между электрическими процессами и степенью обработки поверхности подложки нежфазовый ток убывает с увеличением класса чистоты обработки. Наиболее четко это правило может быть выявлено при точеник. Относительное пониже- [c.154]

    При получении комбинированных пленок расплав полимера ввдавливается через формующую щель головки и попадает в зазор между стальным ведущим валком, охлаждаемым водой, и прижимным обрезиненным валком. В этот же зазор подается подложка, предварительно нагретая для удаления с поверхности влаги и увеличения адгезии между подложкой и расплавом. Прочность сцепления подложки с полимерным покрытием определяется температурой расплава и давлением между валками. Однако при соединении разнородных материалов (например, полиэтилен — целлофан, полиэтилен — полиамид и т. п.) требуется специальная обработка поверхности подложки или нанесение на нее грунтовочного слоя.  [c.48]


    При температуре выше 1100° С от качества обработки поверхности подложки зависит монокристалличность пленки. Необходимым условием получения монокристаллических пленок является удаление с поверхности окисных пленок. Действительно, если сильно окислить подложку, а затем протравить в окисном слое окна и провести процесс наращивания эпитаксиальной пленки, то на окисленной поверхности образуется поликристаллический слой, а в окнах блестящее монокристаллическое покрытие. [c.434]

    Не менее подробно Р1сследовано плазмохимическое получение пленок нитрида кремния [219]. Установлено, что при постоянных мощности ВЧ-генератора, скорости подачи реагентов, температуре подложки скорость роста пленок SigN существенно зависит от концентрации SiH4. При увеличении концентрации силана от 3 до 50 % скорость роста пленки возрастает линейно от 35 до 180 А в 1 мин. Скорость роста пленки линейно зависит от ВЧ-мощ-ности и увеличивается до 400 А в 1 мин с увеличением мощности от 100 до 70и Вт. Плотность пор зависит от предварительной обработки поверхности подложки. Эффективной оказалась обработка поверхности подложки в тлеющем разряде в N2, О2 или lig. Пленки, осажденные в оптимальных условиях, имели менее 10 пор на 1 см . [c.281]

    На состояние молекул воды в ГС влияют также природа подложки и состав раствора. В. Дрост-Хансеном [493], Я. Из-раелашвили [494, 495] рассмотрено состояние ГС вблизи полярной и неполярной поверхности. Нерастворимые примеси поверхности, как и ее выщелачивание, в определенной степени влияют на ГС, однако, как отмечают Б. В. Дерягин и Н. В. Чураев [422], эффект выщелачивания не играет значительной роли. Предварительная обработка поверхности, примеси [422 480, 494, [c.172]

    Другим способом воздействия на поверхность с целью ее модификации является обработка поверхности специальными химикатами, которые, покрывая поверхность тонким слоем сорбированных молекул, резко снижают адгезию на ней частиц парафина. Этот способ, в отличие от ранее рассмотренного, не формирует на подложке новой поверхности, а изменяет лищь поверхностную энергию уже существующей поверхности. Поэтому эффективность применения модифицирующих присадок окажется высокой лишь при достаточно высокой чистоте обработки поверхности. [c.147]

    Но в одной из важнейших работ коллектив института потерпел серьезную неудачу и в значительной степени по вине его директора. В этот период внимание многих ученых и конструкторов было приковано к возможностям нового углеродного материала — пироуглерода. Дело в том, что он обладает рядом уникальных с1юйств. Будучи осажденным нз газовой среды при температурах сравнительно низких, он способен как проникать в поры углеродной подложки, так и осаждаться в виде наружного слоя обычно небольшой толщины — 3-5 мм. Такие слоевые структуры после высокотемпературной обработки дают пирофафит. Его плотность приближается к теоретической плотности кристаллов графита, и он имеет колоссальную анизотропию свойств — в направлении, параллельном поверхности отложения и перпендикулярно ей. А эти свойства могут быть рационально использованы в технике, в частности ракетной. Высокая плотность такого графита позволяет резко повысить его эрозионную стойкость, гарантировать сохранение геометрии сопла на всем участке его работы. Высокая, выше, чем у серебра, теплопроводность графита в слоях, параллельных поверхности подложки, может быть использована для быстрого отвода тепла от критического сечения сопла. И наоборот, очень низкая теплопроводность в перпендикулярном от подложки направлении может быть использована как великолепный теплоизолятор мeтilлличe киx конструкций, находящихся вблизи критического сечения сопла. Поэтому пирографитами для этих целей занима юсь много как зарубежных, так и отечественных научных коллективов. [c.111]

    Атомы кремния и германия выделяются из тетрахлоридов под действием водорода в потоке газов (газотранспортные реакции) и обычно осаждаются эпитаксиально на горячих подложках. Легирующие примеси вводят, добавляя летучие вещества в тетрахлорид или в систему газообразных веществ в виде отдельного потока, регулируемого игольчатыми вентилями. Этим методом выращивают многослойные монокристаллические пленки с контролируемым содержанием п распределением примесей в слоях. Метод требует очень высокой чистоты и точности обработки поверхности полупроводника, являющегося подложкой. [c.310]

    Механический способ заключается в пескоструйной обработке поверхности, в результате которой она становится шероховатой, чем улучшается прочность сцепления наносимого покрытия с подложкой Химическими способами накосят на поверхность алюминия в качестве подслоя метачлическую пленку взамен естественной оксидной кли получают искусственную оксидтю пленку, обеспечивающую надежное сцеиленне металла покрытия с основой. [c.48]

    Указанный способ оказывается полезным для качественного обнаружения небольших количеств коллоидных веществ в растворе. Основным моментом в этом способе является использование индикатора — золя, имеющего частицы с диаметром, равным примерно одной четверти длины световой волны, что дает возможность легко их наблюдать при адсорбции монослоя этих частиц на черной стеклянной подложке. Так, например, органические вещества катионного типа при низких концентрациях можно обнаруживать посредством обработки поверхности чер ного стекла испытуемыми растворами. Поверхность промы вается или высушивается, затем на нее осаждается золь крем незема с размером кремнеземных частиц 100—200 нм, исполь зуемый в качестве индикатора избыток золя вымывается [c.557]

    Т. Т. Нейман и Б. Н. Москвин [10] проверили ряд Вартен-берга. Они установили, что только при обработке поверхности раствором двухлористого олова вначале образуется тонкий слой серебра синего цвета (подложка). При всех остальных обработках первоначальный слой имеет желто-коричневый цвет, Нейман и Москвин предположили, что цвет первичного зеркального слоя обусловлен его структурой. Синяя подложка свидетельствует о более уплотненной структуре, а желтая и коричневая — об увеличении расстояния между частицами серебра, т. е. о менее уплотненном слое. [c.36]

    Влияние стоячей волны может быть частично устранено выбором оптимальной толщины слоя резиста и с помощью изменения отражательной способности подложки [27 , а также постэкспози-ционной тепловой обработкой, которая дает возможность при нагреве полимерного материала выше Тс улучшить границы рельефа фоторезиста вследствие текучести материала [37 . Подобное влияние оказывает и использование концентрированных проявителей или продолжительного проявления эти приемы, однако, не позволяют избежать изменения размеров линий на рельефных поверхностях. Эффективным методом является планаризация рельефной поверхности подложки слоем полимера, на который затем наносится слой резиста. Такая структура дает возможность достичь нормального изображения в тонком слое резиста с последующим переносом изображения в планаризационный полимерный слой [16 (см. гл. VIII). [c.32]

    Рисунок покрытия получают локальной обработкой поверхности, подвергнутой начальному термораспаду, световым лучом по заданной программе с помощью фотокоординатографа. В зоне падения светового луча протекает окончательный термораспад и ва-креплёние рисунка на подложке в результате поглощения ИК излучения. Необработанная часть слоя удаляется. [c.76]

    Автоактивация. Возможна одностадийная автоактивация с помощью серусодержащих соединений металлов. Метод основан на использовании тиомочевины N2H4 S (ГОСТ 6344—73), которой пропитывают поверхность подложки. При последующей обработке-подложки водным раствором соли металла, которая реагирует с серой (аммиакаты, хлориды, нитраты, ацетаты Си, Ag, Со, РЬ, Sn,, d и др.), образуется пленка комплексного нерастворимого металлсодержащего соединения. [c.91]

    Рекомендуемый состав эфирно-гидридного электролита следующий А1С1з б/в — 270—400 г/л Ь1П — 5—8 г/л диэтиловый эфир — 1 л. При плотности тока 0,8—5 А/дм и комнатной температуре толщина покрытий достигает 50— 60 мкм. По своим физико-химическим свойствам полученные покрытия близки к электрометаллургическим маркам алюминия высокой чистоты. С увеличением плотности тока и уменьшением толщины слоя происходит измельчение структуры покрытий и увеличение микротвердости. Глубокой очисткой исходных компонентов можно добиться снижения микротвердости и отсутствия пористости. Прочность сцепления с основой зависит от предварительной подготовки поверхности подложки и увеличивается при обработке поверхности в растворах жирных кислот, например олеиновой. Кратковременное анодирование в щелочном растворе приводит к более прочному сцеплению с основой. Покрытия на [c.23]

    Из-за малого сцепления таллия с алюмипиевой подложкой электролиз для больших поверхностей недостаточно удобен, так как для равномерного и прочного покрытия требуется тщательная обработка поверхности и очень тщательное фиксирование ев защитном слоем. .  [c.296]

    Адгезия улучшается при увеличении полярности адгезива (при нагревании, облучении и т. п.), использовании грунтовок и клеев, улучшающих смачиваемость поверхности подложки и снижающих внутренние напряжения в покрытиях, при создании щероховатой поверхности подложки или ее химической обработки перед нанесением покрытия. [c.190]

    Оксидирование поверхности железа [84] проводят в условиях, способствующих образованию только РеаОд и Рвз04. Специальной обработкой медной подложки добиваются образования на поверхности тонкого слоя черной окиси меди при этом адгезия к меди электроизоляционных покрытий (политетрафторэтилена, поли-трифторхлорэтилена, винилиденфторида) возрастает [85]. [c.377]

    Большое влияние на поведение активного слоя оказывает обработка поверхности основы. Пленка С03О4 в значительной мере наследует микрорельеф поверхности титана. Пескоструйная обработка, улучшая адгезию пленки с подложкой и освобождая поверхность Ti от оксидов, дает наибольший эффект снижения переходного сопротивления на границе Ti—С03О4 [83—85]. Катодная поляризация в фосфатном электролите после пескоструйной обработки титановой основы позволяет получить оксиднокобальтовые аноды, имеющие в условиях промышленного хлорного электролиза потенциалы, близкие к потенциалам ОРТА [85]. [c.50]

    Бауере, Клинтон и Зисман показали, что метод обработки поверхности пластмасс может значительно изменять величину и )Иа. Фрикционные свойства поверхности, приготовленной путем прессования пластмассы на полированном никелевом диске, нагретом до температуры несколько выше точки плавления полимера, сравнивались с фрикционными свойствами поверхности, приготовленной путем обработки ее под струей воды шлифовальной бумагой (600 А) на основе карбида кремния. Трение изучалось при скольжении стали по полиэтилену, поливинилхлориду, поливинилиденхлориду и политетрафторэтилену, а также при скольжении полимера по такому же полимеру. На поверхностях, полученных тепловой полировкой, как так и [л имели значения приблизительно в 2 раза большие, чем на шлифованных поверхностях. Эти различия приписываются мягкости более аморфной поверхности образцов, полученных при тепловой обработке. Эти же авторы отмечают также, что после 100-кратных проходов стального ползуна по политетр афтор-этиленовой пленке, нанесенной на твердую металлическую подложку, коэффициент измеренный при скорости 0,1 см/сек и нагрузке 800 Г, увеличивается от 0,04 до 0,13 и л от 0,04 до 0,08. Однако осталось не вполне ясным, было ли это увеличение результатом структурных изменений поверхности или оно вызывалось протиранием пленки политетрафторэтилена и, следовательно, возникновением некоторого числа контактов металла с металлом. [c.317]


Смотреть страницы где упоминается термин Обработка поверхности подложек: [c.141]    [c.429]    [c.314]    [c.139]    [c.215]    [c.80]    [c.250]    [c.277]    [c.63]    [c.187]    [c.74]   
Технология тонких пленок Часть 1 (1977) -- [ c.543 , c.544 ]




ПОИСК





Смотрите так же термины и статьи:

Обработка поверхности



© 2025 chem21.info Реклама на сайте