Подложки из неэлектропроводных материалов

Время полета капли не превышает 2 м/сек, однако в случае распыления воздухом во время полета и при затвердевании на подложке успевает произойти окисление поверхности частиц. Прочность покрытия в значительной степени определяется присутствием окислов, что особенно заметно при покрытии алюминием, так как окись алюминия, как известно, имеет высокую твердость. В силу того что окисная пленка продолжает формироваться в момент удара капель о материал основания и о предыдущий слой капель, происходит взаимное внедрение окислов (ранее имевшаяся окисная пленка на основании должна быть предварительно удалена). Через эти общие окисные прослойки и происходит сцепление частиц в общую пленку и закрепление на основании. Не может быть и речи об общей кристаллической, решетке, мы имеем дело с явно, гетерогенной, неоднородной пленкой. Из-за наличия большого числа окисных прослоек электропроводность пленки мала. Пленки, полученные при применении сжатого воздуха, используются как защитные покрытия, которые могут быть неэлектропроводными. В таком виде они применяются для [c.36]

Подложки из неэлектропроводных материалов [22—32]. Изделия из пластиков с гальваническими покрытиями получили за последнее время широкое распространение. Основными пластмассами, которые используют в настоящее время, являются АБС и полипропилен. Оба эти материала в различных областях техники заменяют прессованный или отлитый под давлением металл. Отлитые в форму детали из пастмассы имеют гладкую поверхность, что не способствует получению гальванических покрытий с хорошей адгезией. Поэтому первой операцией является травление пластика в сильных окислительных кислотах (обычно это смеси хромовой и серной кислот). Пластик должен иметь равномерно распределенные по его поверхности небольшие участки с большей склонностью к окислению, чем окружающая их основная масса материала. Эти участки получают путем различных технологических приемов в процессе производства пластмассы. При травлении такого пластика на его поверхности образуется сетка мелких точек (питтингов). [c.330]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология