Кислород влажность технический, получение

Поликапролактам технически наиболее пригоден для получения пленки из расплава. Пленка на этой основе изготовлялась раньше на фабрике пленок в Вольфене (бывш. И. Г. Фарбениндустри) и выпускалась на рынок под маркой перфоль . После двустороннего растяжения пленка имела ширину до 150 см и толщину до 0,2 мм. Расплавленный поликапролактам выдавливают при 30—40 атм и 275° со скоростью 3—4 м в лшнуту в виде ленты шириной 50 см и быстро охлаждают на вальцах до температуры ниже 30°. Для предотвращения вредного действия кислорода воздуха пленка находится в атмосфере азота до момента охлаждения. В заключение производят продольное растяжение пленки на 100—200/6, после чего ее растягивают в поперечном направлении до 150 с 1 ширины, причем наилучшие результаты получаются пр1 растягивании в течение 4—5 мин. после выдавливания при этом нужно поддерживать температуру ниже 30° и относительную влажность воздуха выше 60%. [c.219]

Предназначена для получения технического кислорода высшего сорта по ГОСТ 5583—58 и является модификацией установки КГН-30. Она приспособлена для работы в условиях повышенной влажности воздуха и при высокой температуре охлаждающей воды. Процесс и режимы получения кислорода в установке КГН-ЗОТ и в установке КГН-30 аналогичны. Специфические условия эксплуатации установки КГН-ЗОТ определили и выбор оборудования, В схеме установки предусмотрено два декарбонизатора, что обеспечивает более длительный период кампании. Воздух сжимается в пятиступенчатом компрессоре. Это создает возможность получать допустимые температуры сжатия по ступеням компрессора при высокой температуре охлаждающей воды. Чтобы обеспечить нормальные условия работы сорбционного блока осушки воздуха после холодильника пятой ступени компрессора, воздух дополнительно охлаждается в азотно-водяном холодильнике 4 при этом из воздуха выпадает капельная влага. Процесс здесь протекает следующим образом сухой азот из воздухоразделительного аппарата направляется в азотно-водяной холодильник, в котором проходит снизу вверх по тарелкам навстречу стекающей воде. Контактируя с водой, азот насыщается влагой и нагревается, охлаждая воду. Холодная вода в нижней части аппарата охлаждает воздух в обычном трубчатом холодильнике. Охлажденный до температуры 10—15 °С воздух поступает в блок осушки 6. Кислород выдается из разделительного аппарата сжатым до давления 165 кГ1см при помощи насоса. [c.198]

Этот метод был применен для защиты бескорпусных транзисторов с гибкими и твердыми выводами [156]. Разводка в них сделана из никеля с подслоем ванадия, что позволяет использовать для защиты стёкла с температурой размягчения до 900° С. Защитное покрытие наносили в два этапа. На первом этапе создавали буферный слой Si02 толщиной 0,3 мкм термическим разложение. тетраэтоксисилапа в атмосфере кислорода при температуре 400° С в течение 2 час. Пиролитическая пленка Si()2 предохраняет разводку от взаимодействия со стеклом и служит в качестве демпферного слоя, уменьшая внутренние напряжения в пленке стекла из-за несоответствия коэффициентов термического расширения кремния и стекла. На втором этапе наносили стекло пульверизацией раствора шихтового состава из форсунки с последующим оплавлением на воздухе при температуре 500° С в течение 10 мин. Температуру в камере для напыления поддерживали при 80 + 5° С, время нанесения составляло 1—2 мин. Для предотвращения растрескивания стекла при оплавлении скорость подъема температуры до заданного уровня и последующего снижения ее не должна превышать 25 град/мин. Для получения плотной и равномерной по толщине пленки стекла цикл нанесения и оплавления повторяли два раза. В этих условиях получали пленку стекла толщиной 1,5 мкм. В работе [15(5] приведены составы используемых растворов, составы и физико-химические свойства полученных пленок стекла. Результаты, полученные при климатических испытаниях бескориуспых транзисторов, защищенных этим способом, позволили установить в технических условиях норму по влагостойкости — 10 суток при относительной влажности 1)5 + 3% и температуре 40 гЬ 5° С. [c.454]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология