Керамика термостабильная

В отличие от установочной керамики конденсаторная керамика должна обладать высокой диэлектрической проницаемостью, в одном случае с малым ТКе, приближающимся к нулю — для термостабильных конденсаторов в другом случае с большим отрицательным ТКе — для термокомпенсирующих конденсаторов. Сегнетокерамику, обладающую сверхвысокой величиной диэлектрической проницаемости, применяют для конденсаторов большой удельной емкости, для диэлектрических стабилизаторов, датчиков ультразвуковых колебаний и др. [c.216]

Среди конденсаторных керамических масс определенное место занимает термостабильная керамика, в состав которой входит цирконат и станнат кальция (Са2гОз и СаЗпОз). Изменяя соотношение между этими компонентами, получают 5 классов термостабильной керамики со следующими значениями ТКе +33-10- 20-10- -33-10- -47-10- -75-10- град- . Величина е = 18ч-30. Эта керамика применяется для конденсаторов типа Стабиль колебательных контуров. [c.217]

Композиционные материалы на основе углеродных волокон и металлической матрицы являются одними из наиболее перспективных [141]. В работе [142] отмечены следующие преимущества металлической матрицы по сравнению с полимерной более высокие термостабильность, электро- и теплопроводность, негорючесть, устойчивость к эрозии и пенетрации, стабильность размеров во влажном состоянии, устойчивость к УФгоблучению, низкое давление паров. По сравнению с матрицей из стекла, керамики и углерода, металлы выгодно отличаются повышенной деформацией при разрушении и меньшей хрупкостью, а также меньшим модулем и большей податливостью, что предотвращает концентрацию термических напряжений. [c.179]

Требования к подложкам и их обоснования сведены в табл. I Основными характеристиками, рассмотренными в этой главе, являются поверхности подложек, химический состав подложек и стабильность их свойств, теплопроводность и стоимость. Кроме того, рассматриваются дополнительные факторы, такие как термсстабильность, пористость, механическая прочность и простота изготовления. Требования к термостабильности подложек фактически исключают использование органических материалов, поскольку последние разлагаются при температурах, меньших 250° С. По этому последующие рассуждения касаются исключительно стекол, полн-и монокристаллических керамик, полупроводников и металлов, [c.492]

Клеи. Отличительной способностью кремнийорганических клеев является их высокая теплостойкость и термостабильность. Их можно эксплуатировать в пределах температур от —60 до 1200 °С. Обычно применяют полиметилфенйлсилоксановые полимеры в виде растворов, содержащих порошковые или волокнистые наполнители, ускорители отверждения. Их можно модифицировать другими полимерами для придания повышенной эластичности и адгезии (каучуками, эпоксидными и фенолоформальдегидными смолами и др.). Этими клеями склеивают металлы и теплостойкие неметаллические материалы (стекло, керамику, фарфор и др.), некоторые пластмассы (фторопласты, ПЭТФ), а также соединяют тепло- и звукоизоляционные материалы со сталью и сплавами титана. Разрушающее напряжение при сдвиге склеенных метал лических изделий составляет 10—28 МПа при 20 °С и 3—6 МПз при 300°С. [c.328]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология