Покрытия из латексов кинетика изменения внутренних

Рис. 2.64. Влияние толщины на кинетику изменения внутренних напряжений (Твн (1. 2) и влажности (3,4) покрытий из латексов СКД-1-5 (а) И СКН-40 (б)

Соотношение компонентов оказывает влияние не только на коллоидно-химические свойства дисперсий, но и на кинетику нарастания внутренних напряжений при формировании покрытий. Установлено, что при оптимальной концентрации латекса внутренние напряжения снижаются в 2 раза и значительно ускоряется процесс формирования пленок. Резкое снижение внутренних напряжений при оптимальном содержании латекса способствует улучшению физико-механических показателей пленок. На рис. 3.28 приведена зависимость прочности при растяжении, относительного удлинения и температуры текучести пленок от соотношения компонентов. Из данных, приведенных на рисунке, видно, что прочность и температура текучести пленок имеют экстремальные значения при 10%-ной концентрации латекса, а затем снижаются в то же время относительное удлинение с увеличением концентрации возрастает. Такое немонотонное изменение внутренних напряжений, прочности при растяжении и температуры текучести в зависимости от соотношения компонентов свидетельствует о протекании сложных физикохимических процессов при совмещении компонентов. Увеличение относительного удлинения пленок при повышении содержания каучука обусловлено его пластифицирующим действием. [c.125]

Рис. 4.8. Кинетика нарастания и релаксации внутренних напряжений (1—3) и изменения влажности (4—6) при формировании покрытий из латексов

Рис. 4.15. Кинетика нарастания и релаксации внутренних напряжений 0ВН (1—4) и изменения влажности и (5—7) при формировании покрытий из латексов алкилакрилатов с разными функциональными группами

Аналогичный характер изменения внутренних напряжений в зависимости от концентрации метакриловой кислоты наблюдается в условиях формирования покрытий при 70 °С. При этом релаксационные процессы в покрытиях из латексов с большой концентрацией метакриловой кислоты (8—12%) протекают более быстро, чем в условиях отверждения при 20 °С, что согласуется с кинетикой удаления влаги из этих систем (рис. 4.26 и 4.27). В условиях формирования при 70 °С процесс сушки заканчивается через 20 мин и практически не зависит от концентрации метакриловой кислоты (рис. 4.27). [c.220]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология