Конденсационная пайка

Одним из способов пайки по источнику нагрева для очень теплочувствительных миниатюрных приборов электроники является конденсационная пайка (Пат. 4373658 США, МКИ В 23 К 3/00 Р 27 О 7/02 НКИ 228/242), при которой нагрев деталей происходит в результате выделения скрытой теплоты конденсации [35]. [c.219]

На рис. 40 приведена одна из схем установки, в которой происходит конденсационная пайка. На дно установки заливают специальную жидкость с низкой температурой испарения, которая быстро испаряется. Жидкость химически инертна по отношению к материалам, контактирующим с ней, и химически стабильна (не разлагается) при пайке. Количество теплоты, выделяемой при конденсации паров жидкости на поверхности деталей, достаточно для расплавления припоя, но недостаточно для ухудшения свойств паяемого материала. [c.219]

Рис. 40. Схема установки для конденсационной пайки

Если сконденсированный жидкий теплоноситель, применяемый при конденсационной пайке, содержит канифольный флюс, то его из поддона установки (под паяемым узлом) отводят в фильтр грубой очистки, оттуда предварительно очищенный жидкий теплоноситель с температурой 88 °С поступает и охлаждается в теплообменнике (до 21 °С), затем проходит фильтр тонкой очистки, подогреватель (до 215 °С) и возвращается в нижнюю часть резервуара установки, где нагревается до температуры кипения. [c.220]

К преимуществам конденсационной пайки относится та ее особенность, что независимо от размеров и формы любая поверхность паяемых деталей, покрытая конденсатом паров, нагревается одновременно. В связи с этим отпадает необходимость в отражателях или экранах, требуется минимум флюса, обеспечивается стабильное качество изделия. Стоимость пайки по такому способу на 50 % ниже, чем печной, а производительность ее на 300 % выше. [c.221]

Большую опасность представляет конденсационная влага, образующаяся на поверхности печатных плат радиоэлектронного оборудования (РЭО). В случае производственных дефектов из-за некачественной пайки и нанесения изоляционного лакового покрытия возможны образования дендритов (рис. 7.18), которые приводят к возникновению замыканий и отказам РЭО. Для исключения указанных явлений технология пайки и нанесения изолирующего слоя должна исключать возможности образования, сохранения и накопления влаги на поверхностях печатных плат, пустоты в паяных соединениях ШР должны заполняться жидким герметиком, а сами ШР после стыковки необходимо просушивать и герметизировать полимерной пленкой с липким слоем или легко снимаемым покрытием ЛСП с ингибиторами коррозии. [c.172]

При конденсационном (парофазном) нагреве припой и флюс при сборке размещают на паяемом материале. При погружении паяемого металла в паровую подушку над кипящей жидкостью пар конденсируется на поверхности хол,одного паяемого металла, благодаря чему припой быстро и равномерно нагревается до температуры пайки. [c.220]

Конденсационная пайка нашла применение для пайки печатных плат, штепсельных разъемов, токопроводников, видеотерминаль-ных узлов, ускорителей электронов в медицинских аппаратах для облучения раковых опухолей. Пайка таких соединений паяльником ухудшает №х свойства. [c.221]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология