Печатные схемы без пайки

Гальванопокрытия сурьмой используют для частичной замены оловянных при изготовлении печатных схем для обеспечения надежной пайки, для замены кад.мия при защите стальных [c.143]

Печатные схемы обезжиривают смесью хладона-112 с изобутиловым спиртом и нитрометаном. Очистку печатных схем после пайки рекомендуется проводить с помощью смеси хладона-113 и метилового спирта (93 7 по массе) или хладона-113 и метиленхлорида (50,5 49,5 по массе). Составы на основе хладона-113 применяются для очистки узлов и блоков радиоэлектронной аппаратуры. Ниже приводится пример состава для 1>чистки печатных плат, % (масс.) (пат. США 3960746) [c.129]

При пайке навесных радиоэлементов применяются флюсы разных составов (табл. 9). После пайки платы необходимо тщательно отмывать от остатков флюса, так как они вызывают коррозию токоведущих линий и ухудшают качество печатных схем. Отмывка остатков флюса вручную раствором спирта не дает полного удаления их с платы. Для улучшения удаления остатков флюса и ускорения этого весьма трудоемкого процесса автором настоящего труда совместно с Н. К. Дьяконовой проводилась работа по отмывке остатков флюса с помощью ультразвукового поля различных частот. [c.27]

Распространение производства печатных схем привело к развитию этого метода, позволяющего преобразовывать часть поверхности изоляторов в проводники, на которых можно вести пайку. Разработаны технологии химического осаждения многих металлов, например-Ag, N1, Со, 5п, Си, Рё, Р1, Ли . [c.206]

Гальванические покрытия делятся на защитно-декоративные и функциональные. Главная цель первых — защита основного металла от коррозионного и эрозионного воздействия окружающей среды и придание его поверхности определенного внешнего вида — блеска, окраски и т. д. Часто используют покрытия из никеля, хрома, цинка. Функциональные покрытия применяют для разнообразных целей изготовления отражательных поверхностей, токонесущих участков (в печатных схемах), магнитных слоев, поверхностей с заданными фрикционными свойствами (подшипники скольжения) и т. д. Осаждение металла используют также для сращивания деталей (электрохимическая сварка или пайка) и для восстановления деталей с изношенной поверхностью. [c.311]

Печатные схемы без пайки [c.157]

Этот НОВЫЙ способ непрерывно совершенствуется. Сделана попытка исключить из технологического процесса также и трудоемкую операцию пайки выводов радиодеталей с печатными схемами [7, 9, 10]. С этой целью предложено заливать проволочные выводы, например, литьевой полиэфирной смолой или сополимером стирола с таким расчетом, чтобы на нижней стороне пластины они выступали примерно на 1 мм. Способы крепления выводов в литьевой смоле [c.160]

Рис. 58. Схематическое изображение печатной схемы без пайки

Изготовление печатных схем без пайки при данном способе (рис. 60) обычно начинается с укладки радиодеталей в литьевую форму (а), заливки выводов смолой (б) и ее отверждения (й). После [c.160]

Производственный цикл изготовления печатной схемы без пайки включает примерно столько же операций, что и при травлении металлической фольги. Однако весь технологический процесс является более простым и непрерывным и поддается полной автоматизации. Экономия цветных металлов и электрической энергии и применение легко доступного и дешевого сырья также способствуют повышению экономической эффективности процесса производства печатных схем без пайки. [c.163]

Исследования надежности изготовленных указанным способом печатных схем и проведенные измерения [11] доказали, что по качеству они нисколько не уступают схемам, полученным с помощью пайки. Величина адгезии металла в основном зависит от степени шероховатости (времени активации) полиэфирной смолы, в меньшей мере — от плотности тока. Довольно низкая теплостойкость полиэфирных смол ограничивает применение подобных печатных схем. [c.163]

Развитие современной микроэлектроники было бы немыслимо без создания специальных полимеров, обладающих высокой эластичностью и стабильностью размеров при температурах до 300°С. Например, только благодаря наличию полиимидов стало возможным рентабельное изготовление гибких печатных схем, устойчивых в ваннах для пайки, температуростойких плоских многоканальных кабелей и гибких интегральных схем. Хотя применение пластмасс в электронике по сравнению с общим их выпуском невелико, именно эта область имеет решающее значение при осуществлении научно-технической революции во всей химической промышленности. Комплексная автоматизация и совершенствование систем управления производственными процессами обусловливают постоянное ужесточение требований к современной электронике. [c.23]

В электронике полиимиды используют при изготовлении многоканальных кабелей, гибких печатных схем, многопозиционных выключателей. Полиимид является единственным эластичным материалом, выдерживающим высокие температуры, развивающиеся при пайке при 260—300 °С в течение нескольких минут не наблюдается повреждений. Нанесение медного слоя производят гальванизацией или путем каширования тонкими медными пленками в присутствии специальных полиуретановых клеев. Ниже приведены показатели свойств полиимидной пленки, кашированной медью [360] [c.723]

Проводящие покрытия — для получения проводящего рисунка на печатных схемах. Здесь нужны и электропроводность и возможность пайки вместе с достаточной прочностью закрепления на основании. Удовлетворить такому сочетанию свойств при технологии горячего распыления наиболее трудно. [c.8]

Наиболее распространен канифольный флюс для пайки печатных схем, применяемый в виде 30%-ного спиртового раствора, но активность такого флюса в большинстве случаев мала. [c.141]

Смоляные паяльные жидкости, приготовленные из новолака, можно также успешно применять при окончательной отделке плат печатных схем. Раствор наносится кистью, обливанием или в разбавленном виде из пульверизатора. Эти жидкости служат для тщательной защиты медных соединений от возможного окисления и одновременно способствуют пайке деталей на плате. [c.94]

Нанесение оловянного покрытия на медные проводники печатных схем дает возможность производить пайку некоррозионными флюсами, а также повысить качество плат за счет устранения перегрева при пайке. [c.72]

Для герметизации электронных компонентов, работающих в обычных условиях, используют лакокрасочные материалы на основе алкидных или фенольных смол. Для получения влагостойких и химически стойких покрытий используют эпоксидные, а высокотермостойких (до 250 °С) — кремнийорганические материалы. При необходимости придания электронным компонентам высоких диэлектрических свойств применяют полиуретановые, эпоксидные и полиамидные лаки. Для капсули-рования печатных плат и интегральных схем используют способные к пайке без предварительной зачистки полиуретановые, либо обладающие высокой влагостойкостью и адгезионными свойствами эпоксидные, либо теплостойкие кремнийорганические покрытия. [c.120]

Осаждение прочих металлов. Кроме указанных металлов в современной гальванотехнике применяется осаждение иридия, рутения, рения, галлия и таллия, а также некоторых других, которые не относятся к категории редких, но и не входят в группу металлов, широко применяемых в качестве защитно-декоративных покрытий. К ним относятся висмут, марганец и сурьма. Все эти металлы редко применяются в промышленности и используются главным образом при лабораторных исследованиях. Поэтому в настоящем справочнике технология их осаждения не приводится. Исключение представляет сурьма, осаждение которой используется для частичной замены оловянных покрытий под пайку, для покрытия печатных радиотехнических схем, для замены кадмия в условиях морской коррозии и в других отраслях машиностроения. Сурьма—серебристо-белый металл с уд. весом 6,88 и температурой плавления 630,5° С. [c.167]

К таким методам прежде всего относят печатный монтаж, при котором все контактные соединения, предназначенные для пайки, выведены в одну плоскость и роль монтажных проводов выполняет проводящий, металлический рисунок, закрепленный на изоляционной плате и имеющий такие очертания, чтобы осуществить все соединения, требуемые по принципиальной схеме (рис. 42). [c.125]

Преимущества пайки лазером проявляются при пайке малых деталей, когда необходим кратковременный нагрев, точное позиционирование, локальный подвод теплоты, или в случае трудно-доступности места пайки. Область применения — очень мелкие конденсаторы, элементы печатных плат, бумажные конденсаторы,. токопроводящие пластины, токоприемники на цоколе лампы, соединения контактов интегральных схем и др. [c.225]

Гальванические покрытия сурьмой могут быть использованы в целях частичной замены оловянных (так как легко поддаются пайке) при покрытии печатных радиотехнических схем, для замены кадмия при защите стальных деталей от коррозии в морских условиях и в других отраслях машиностроения. [c.108]

Примен. для изготовления трубопроводов, хим. реакторов, деталей насосов, фильер для формования синт. волокон, астрозеркал телескопов футеровка электролизных ванн материал для ИК оптики для пайки и герметизации электровакуумных приборов электрич. изоляторы фотоситаллы — для изготовления микромодульных плат, панелей печатных схем, изоляц. пластин в фотоэлектронных умножителях и др. шлакосигаллы —для облицовки стен, покрытия полов, защиты строит, конструкций от коррозии и абразивного изнашивания. [c.528]

Многослойные платы с повышенной плотностью схемы из эпоксидных смол обладают недостаточной стойкостью к длительному воздействию температур свыше 300°С. В Японии разработаны специальные термостойкие эпоксидные смолы, не имеющие указанного недостатка. Более перспективны армированные стекловолокном поликарбонаты, полиэфирные стеклопластики и полиимиды. По ряду свойств (особенно по термостойкости) полиимиды превосходят другие материалы. Кроме того, они обладают гибкостью и химической стойкостью. Полии-мидная пленка Kapton кратковременно может выдерживать температуру 400—450 °С. Для подсоединения выводов проводов к гибкой печатной схеме с платой из этой пленки можно использовать обычную технологию пайки. Толщина платы из полиимидной пленки в односторонней гибкой печатной схеме составляет 50 мкм. [c.109]

Имеются рекомендации по осаждению оплавов двух со-став10в, резко различающихся по содержанию свинца и олова 82% РЬ, 11% 5п и 7% 8Ь [90] или 93—94,5% РЬ, 0,5— 1% 5п и 5—6% 5Ь [91]. Первый сплав иопользуется в качестве покрытия для подшипников в авиационном машиностроении. Кроме того, благодаря высокой коррозионной стойкости и (шособности к пайке сплав может быть также хорошим покрытием 1В проиаводстве печатных схем [92]. [c.251]

В настоящее время известны [1] условия получения около 20 электролитических покрытий сплавами олова с другими металлами, многие из которых нашли практическое применение. Лужение деталей уже не может удовлетворять возрастающие запросы техники, в особенности— электрорадиотех-нической и электронной промышленности. К покрытию электрических контактов и проводников печатных схем предъявляются специальные требования они должны легко паяться с бескислотными флюсами, сохраняя способность к пайке длительное время, не подвергаться иглообразованию , а также разрушению при низких температурах. [c.188]

Из всех предложенных до сих пор способов изготовления печатных схем в промышленность внедрены следующие два химическое меднение (стр. 40) и травление металлической фольгой по схеме, изображенной на рис. 22. Медную фольгу, полученную электролитическим путем, приклеивают к слоистому пластику или припрессовывают непосредственно в качестве поверхностного слоя (а). После разрезания листа по формату (б) с его поверхности удаляют остатки клея или пластмассы (е), на фольгу наносят (через трафарет) защитный лак, дающий позитивное изображение печатной схемы (г), и высушивают ее (д). Затем фольгу протравливают в кислоте (е), в результате чего лишний (т. е. не защищенный лаком) металл удаляется и остаются лишь нужные места схемы — проводящие линии. Протравленную плату тщательно промывают в нескольких ваннах (ж), чтобы удалить остатки травильного раствора и защитного лака. После контроля (з) и снятия с поверхности платы пленки образовавшейся окиси меди (и) ее покрывают способным к пайке лаком (к). [c.157]

Сорбционный способ металлизации открывает новые возможности для техники печатания схем. Например, с помощью защитного лака печатную схему можно получить только на заданных участках поверхности (рис. 55). Пистонные заклепки (рис. 56), в которые вставляются выводы радиодеталей, после пайки улучшают адгезию в этих местах и позволяют соединять двухсторонние печатные схемы. Этот способ по сравнению с фольгированием пластмассы более экономичен, так как нолпостью устраняет потери меди. При нем [c.159]

Весьма интересно использование полиимидных пленок для гибких печатных схем [ ]. Для этого слой полиамидокислоты наносят на фольгу из оксидированной меди и термообрабатывают вместе с последней. После этого медь протравливают в необходимых местах и наносят различные элементы схемы пайкой или другими способами. Можно применять в качестве подложки готовую Н-пленку , приклеивая ее к меди. При использовании односторонней HF-нленки ее припрессовывают к медной фольге при 280° С. [c.166]

Изложенным выше требованиям в наибольшей степени удовлетворяют лаки энохсидноуретановый УР-231 и АК-546. Последний имеет ряд преимуществ. Он однокомпонентен, менее токсичен, более технологичен, нанесение и отверждение четырехслойного покрытия занимает по времени не более 12 ч. Наряду с этими лаками для лакировки печатных схем применяют лаки СБ-1С, Э 4100, ФБФ-74Д и др. Однако их использование связано с некоторыми технологическими трудностями, которые обусловлены для лаков Э 4100 и СБ-1С отверждением их при более высоких температурах или же увеличением времени отверждения и необходимостью введения трудоемких операций по зачистке выводов перед пайкой. Для лака ФБФ-74Д к таким недостаткам. можно присовокупить еще и низкую адгезию к металлам и полимерным материалам. Свойства лаков, применяемых для влагозащиты печатных схем, приведены в табл. 3.8. [c.107]

Такие качества могут привести также к использованию оловянноникелевых покрытий д,ля плато печатных схем и электрических соединений, хотя присутствие окисных племок затрудняет процесс пайки и приводит к слишком высокому контактному сопротивлению, не дающему удовлетворительного включения при низком напряжении. [c.429]

Электротехника. Мачты для антенн — прочные и невосприимчивые к влаге, детали для техники дальней связи, корпуса приборов, корпуса и вентиляторы электрических машин, печатные схемы — ]1Литочный материал в сочетании с медной фольгой, у которого опасность отхода медной пленки при пайке меньше, чем при работе с крафт-бумагой на основе фенольной смолы. [c.126]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология