Диэлектрики фольгированные

Палладий является поглотителем водорода, поэтому ослабляется адгезия. Активирование поверхности фольгиро-ванного диэлектрика следует вести в растворе Pd l2(3-4 г), NH4OH (250 — 300 мл), трилона Б (10 — 15 г) и дистиллированной воды (1 л). При этом черная пленка палладия отсутствует, прочность Сцепления возрастает от 10-20 до 40-50 кгс/см и улучшается структура меди, нанесенной химическим способом. [c.66]

Пленки из ароматических полиамидов рекомендуются для отделки кабин самолетов и автомашин, в качестве электроизоляции, используемой при повышенных температурах, в трансформаторах, конденсаторах и т. д. [106]. Плеики на основе ароматических полиамидов можно применять в электротехнической промышленности (высокотемпературная изоляция электродвигателей, фольгиро-ванные диэлектрики для гибких печатных плат и т. д.). [c.236]

Рис. 3.29. Температурная зависимость / из для различных фольгиро-ванных диэлектриков.

Экспериментальные исследования, обобщенные в данной монографии, проведены автором во Всесоюзном научно-исследовательском и проектно-технологическом институте электроизоляционных материалов и фольгиро-ванных диэлектриков (ВНИИЭИМ). Автор искренне признателен своим коллегам и помощникам Г. И. Артемовой, Л. М. Корсунскому, И. Б. Райсину за проведение многих исследований. Автор будет признателен читателям за критические замечания. [c.5]

ФОЛЬГИРОВАННЫЕ ДИЭЛЕКТРИКИ Фольгированный гетинакс марок ГФ-1, ГФ-1-П, ГФ-2-П, ГФ-1-Н, ГФ-2-Н (МРТУ 16-509-101—64). Слоистый прессованный пластик, изготовленный из изоляционной бумаги (ГОСТ 3441—55), пропитанной фенольной смолой и облицованный с одной или двух сторон красно-медной электролитической оксидированной фольгой. Размер листов фольгированного гетинакса не менее 400 X 600 мм. ГФ-1—гетинакс тонкий, фольгированный с одной стороны, толщина листов 0,8—1,0 мм ГФ-1-П и ГФ-2-П — гетинакс, фольгиро-вйнный с одной и двух сторон, с повыщенной прочностью и нагревостойко- [c.374]

В радиоэлектронике клеи применяют в производстве фольгиро-ванных диэлектриков, многослойных печатных плат, для крепления радиодеталей в микроминиатюрном исполнении (транзисторов, диодов, микроиндуктивностей и т. д.) на микроплатах, для склеивания деталей и узлов сложной геометрической формы на основе ферритов и других хрупких материалов из несложных заготовок, а также для прочих целей, характерных и для других отраслей промышленности (контровка резьбовых соединений, приклеивание неметаллических материалов к металлам и т. д.). Использование клеев в радиоэлектронной аппаратуре позволяет снизить трудоемкость сборочных работ на 20— 30% [118]. [c.89]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология