Многослойные печатные платы

Основные способы изготовления многослойных печатных плат представлены на рис. 16.1. [c.104]

Комбинированный способ в настоящее время является основным в производстве двусторонних и многослойных печатных плат для аппаратуры самого различного назначения. [c.106]

Технология изготовлеиия печатных плат состоит в следующем [21]. На поверхность медной фольги наносят фоторезист экспонируют печатную схему, проявляют и вытравливают рисунок. В двусторонней или многослойной печатных платах для соединения металлических слоев между собой высверливают отверстия, которые подвергают химическому меднению. Для увеличения толщины слоя меди на поверхности и внутри отверстий применяют электрохимическое меднение. Печатные схемы имеют сложный рисунок (рис. 133). В печатной схеме для компьютера — около 10 ООО отверстий. Изготовляют печатные платы толщиной от 3 до 40 мкм. Наиболее ответственный этап в технологии изготовления печатных плат — металлизация отверстий и достижение надежного контакта между слоями. Для этого, например, применяют травление диэлектрика (см. табл. 21). Раствор для травления должен удалять даже полимер, подвергнутый деструкции во время сверления. [c.259]

При замене линий задержки и фильтров, выполняемых на катушках индуктивности и конденсаторах или на массивных звуко-проводах, на пленочные микроузлы, построенные на использовании поверхностных акустических волн, происходит разгрузка намоточного, сборочного и механообрабатывающего участков. Печатные микроузлы со сложной электрической схемой принимают на себя основной массив элементной базы, включая бескорпусные микросхемы, поэтому в конструкции 1-го структурного уровня (см. схему на с. 7) возможно сокращение числа слоев печатных плат (ПП) и переход от многослойных печатных плат к двухслойным. В результате повышается выход годных печатных плат, разгружаются химический и гальванический участки [2]. [c.8]

При металлизации пластмассовых изделий, при аддитивном методе изготовления печатных плат и при металлизации полостей отверстий в многослойных печатных платах существенное значение для адгезии пленки металла имеет наличие развитого микрорельефа поверхности подложки. Наименее трудоемким и наиболее эффективным способом создания шероховатой поверхности является химический способ изотропного травления полимерных материалов. [c.123]

Многослойные печатные платы Утонение и коррозионный износ проводников некачественная металлизация отслоение проводников Используют импульсный нагрев электрическим то-к(ш. Температурное поле имеет сложный вид и требует наличия эталонов [c.197]

В качестве подложек для печатных плат получили распространение бумаги из арамидных, полиэфирных, стеклянных волокон. Расширяется применение нетканых и композиционных материалов из стеклянных и полиэфирных волокон для гибких и многослойных печатных плат. [c.113]

Специфична для технологии двуслойных (многослойных) печатных плат обработка поверхности поглощающим актиничный свет веществом (обычно это производное 2-гидроксибензофенона, хорошо поглощающее в УФ-области). Эта обработка препятствует экспонированию фотослоя со стороны подложки, которая обычно достаточно прозрачна [61, 85]. [c.88]

Рпс. 19. Структура многослойных печатных плат [c.213]

Многослойные печатные платы. Многослойные печатные платы изготавливают различными способами, самым распространенным является метод металлизации сквозных отверстий. Вначале методом вытравливания получают проводящие рисунки на отдельных слоях, затем отдельные слои вперемежку с изоляционными прокладками собирают в пакет и прессуют при повышенной температуре до монолитного состояния. Сборку пакета производят таким образом, чтобы центры контактных площадок в отдельных слоях находились на одной оси. В качестве изоляционных прокладок применяют листы стеклоткани, пропитанной эпоксидными смолами и просушенными, но не полимеризованными до стадии G. [c.213]

Схема технологического процесса изготовления многослойных печатных плат (МПП) [c.215]

Ценным качеством полимеров является их способность образовывать тонкие и ультратонкие пленки и волокна с достаточно высокой механической прочностью. На их основе выпускают пленочные конденсаторы, многослойные печатные платы, изделия волоконной оптики и т. д. С помощью полимеров поверхности многих изделий можно придать необходимый цвет, блеск, гидрофоб-ность, коррозионную стойкость, износостойкость и другие специфические свойства. [c.35]

Слоистый пластик, облицованный с одной или с двух сторон электролитической гальваностойкой фольгой. Применяется при температурах от —60 до 120 °С. Используется для изготовления печатных плат Слоистый пластик на основе эпокси-новолачного связующего. Применяется для изготовления многослойных печатных плат с высокой плотностью монтажа [c.233]

Широкое использование прежде всего в производстве многослойных печатных плат, нап1ли сополимеры метилметакрилата с метакриловой кислотой [124], карбоксильные группы которых в результате предварительной термообработки частично переходят в ангидридные. Модифицированный таким образом полимер наносят на подложку и термолизуют на ней при 200 °С, что приводит к сшиванию резиста. В зависимости от состава сополимера и его обработки чувствительность колеблется в интервале 5-10 — 2-10- Kл/ м . Изменением состава можно изменить характер резиста с гидрофильного на гидрофобный. [c.260]

При сварке возникает опасность выделения паров органических веществ из эпоксидной смолы, находящейся под контактной площадкой многослойной печатной платы. Количество этих паров ничтожно, но они конденсируются на рабочих торцах расщепленного электрода, где постепенно накапливаются. Следует несколько раз за смену протирать торцы растворителем, контролируя состояние поверхности с помощью увеличительного зеркальца. Поверхность должна быть гладкой, образующиеся в процессе работы выщербины необходимо зашлифовывать. [c.52]

Особое место занимает травление в полостях отверстий в многослойных печатных платах. При сверлении отверстий в многослойных платах полимерная смола наволакивается сверлом на торцы контактных площадок внутренних слоев. Меры, принимаемые для устранения этого эффекта путем выбора соответствующих сверл и режимов резания, снижают, но не устраняют полностью явление наволакивания в случае эпоксидных стеклопластиков. Удаление слоя механической повторной обработкой значительно увеличивает трудоемкость. В этом случае необходимо химическим способом обнажить медную фольгу путем растворения органического наслоения, не допуская взаимодействия с медью. [c.123]

Бушева С. В. и др. Исследование травления диэлектрика при изготовлении многослойных печатных плат. — Технология электротехнического производства, 1973, вып. 8—9 (51—52), с. 33—34. [c.198]

Иванова Л. В, и др. Исследование процесса травления диэлектрика в отверстиях при изготовлении многослойных печатных плат. — Обмен опытом в радиопромышленнбсти, 1976, вып. 1, с. 23—25. [c.198]

Важной областью применения интроскопии является контроль сложных изделий и объектов радиоэлектроники и микроэлектроники [1, 16]. Известно применение тепловых методов для контроля многослойных печатных плат, где определяется утонение, под-травливание и отслаивание печатных проводников как на наружных, так и на внутренних слоях. В микроэлектронных изделиях с помощью микротермовизоров и инфракрасных микроскопов удается изучать особенности различных областей в слоистом полупроводнике и даже изменение от значения электрического напряжения ширины зоны запирающего слоя р-п-перехода. [c.221]

Толщинометрия электропроводящих пленок и покрытий на изоляционной основе - это одна из основных задач, эффективно решаемых методами электрического сопротивления (метод первого направления). В качестве примера рассмотрим метод измерения толщины медного покрытия в отверстиях печатных плат. Типовые технологические процессы изготовления двухсторонних и многослойных печатных плат предусматривают металлизацию отверстий. Цель метачпи-зации - обеспечение электрического соединения проводников на противоположных сторонах двухсторонних плат и слоев многослойных плат, а также повышение надежности паяных соединений. Важнейшим параметром, определяющим эксплуатационные характеристики платы, в частности ее надежность, является обеспечение заданной толщины Гок медного покрытия, которая не должна быть меньше регламентированного значения. [c.509]

В радиоэлектронике клеи применяют в производстве фольгированных диэлектриков, многослойных печатных плат, для крепления радиодеталей в микроминиатюрном исполнении (транзисторов, диодов, микроиндуктивностей и т. д.) на микроплатах, для склеивания деталей и узлов сложной геометрической формы на основе ферритов и других хрупких материалов из несложных заготовок, а также для прочих целей, характерных и для других отраслей промыш (енностн (контровка резьбовых соединений, приклеивание неметаллических материалов к металлам и т. д.). Использование клеев в радиоэлектронной аппаратуре позволяет снизить трудоемкость сборочных работ на 20— 30% [118]. [c.89]

При изготовлении промышленных двусторонних плат, получивших широкое распространение, а также многослойных печатных плат в течение многих лет применяют эпоксидные стек-лотекстолиты. [c.109]

Гибкие шлейфы, многослойные печатные платы, кабели СВЯЗИ, линейные ленточные датчики, печатные обмотки роторов микроэлектродвигателей — изделий электротехнической, электронной и радиопромышленности, вычислительная техника, электродвигатели, скользящие контакты потенциометров, датчиков и т. д. [c.307]

Из позитивных резистов композиция S R-5 отличается высокой разрешающей способностью используется в микроэлектронике разводится в отношении 1 1, Композиция S R-9 рекомендуется для серийного производства многослойных печатных плат с мет.элли-зированными отверстиями оптимальная толщина 5—10 мкм наносится поливом, больп. ая вязкость резиста предотвращает затекание в отверстия. Резист S R-11 отличается хорошей адгезией к металлическим поверхностям, рекомендуется для образования элементов с размерами в полупроводниковой технологии при травлении А1, Сг и SiOz порядка 1 мкм оптимальная толщина слоя 1—2 мкм проявляется в проявителе для S R-9, разведенном деионизованной водой в отношении 1 4, [c.279]

Спирт поливиниловый ПВС 15/2. Применяется в качестве сокомпонента светочувствительных растворов для изготовления многослойных печатных плат попарным прессованием, и сквозной металлизации отверстий. [c.63]

Применяется для пзготовлення многослойных печатных плат с высокой плотностью монтажа. [c.270]

Полимерные материалы в производстве печатных схем находят широкое применение. Они выполняют функции электроизоляционного и консгрукционного материала, обеспечивают влагозащиту печатных узлов, с их помощью металлическую фольгу приклеивают к основанию и прочно соединяют между собой отдельные слои многослойных печатных плат. В процессе производства печатных плат с помощью полимеров решают также сложные задачи по изготовлению фотонегативов и фотооригиналов с наименьшей усадкой в процессе хранения получают фоторезиетивные и другие защигные покрытия, без которых невозможно нанесение заданного рисунка. [c.98]

Для многослойных печатных плат (МПП), кроме представленных в табл. 3.6 и 3.7 фольгироваиных диэлектриков, особый интерес представляют различные препреги, т. е. стеклоткани и бумаги, пропитанные неполностью отвержденными смолами (в стадии В), и [c.105]

Ф-ЗМ-А Изделия и пленочные покрытия для эксплуатации в агрессивных средах, детали арматуры, насосов, смотровые стекла, измерители уровня, цоколи микроэлектроламп, фольгированные диэлектрики, многослойные печатные платы ЭВМ, детали широкополосных трансформаторов [c.131]

Первые печатные платы (они применяются и теперь) представляли собой плоскую пластину диэлектрика (непроводника) с нанесенной на него с одной пли обеих сторон медной фольгой, на которой путем фототравлепня получали требуемую схему. В последние годы в связи с усложнением аппаратуры, уменьшением ее размеров и появлением интегральных схем приступили к изготовлению. многослойных печатных плат (медь — диэлектрик—медь — диэлектрик н т. д.). [c.19]

К поверхности фольгированных слоистых пластиков предъявляются особые требования. На поверхности фольги не должно быть вмятин и разрывов, посторонних включений, вздутий, лаковых пленок и других дефектов. Помимо указанных выше марок фольгированных слоистых пластиков в промышленности выпускают также тонкие фольгированные диэлектрики, например стеклотекстолиты марок ФДМТ, ФДМ, ФДМЭ, толщиной от 0,05 до 0,3 мм. Они применяются для изготовления многослойных печатных плат, а также микросхем в электронной и вычислительной технике. [c.27]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология