Вакуумные системы многослойных покрытий

Системы непрерывного действия более целесообразно использовать для нанесения пленок на всю площадь поверхности подложки, например, для металлизации лент, плоских заготовок и пластиковых изделий или для изготовления оптических покрытий линз. Если требуется определенная конфигурация слоя, то в процессе напыления применяют маски или используют метод травления уже напыленного слоя. Однако метод дифференциального травления, вообще говоря, не применим для получения многослойных пленочных структур методом напыления, ради которых, собственно, и были созданы рассматриваемые высокомеханизированные системы. Поэтому для изготовления многослойных микроэлектронных схем приходится применять маски и устройства для их смены. Большие трудности возникают при прецизионном совмещении последовательно серии масок с подложкой внутри вакуумной системы. Непосредственный контакт маски с подложкой может привести к нежелательному изменению маски из-за теплового расширения или коробления. Однако еще более существенно то, что по мере миниатюризации тонкопленочных элементов техника напыления оказывается уже не в состоянии обеспечить требуемую точность размеров, реализуемую лишь с помощью прецизионных фотолитографических методов (см. гл. 7). Именно поэтому в последние годы использование автоматизированных напылительных систем для микроэлектронных применений заметно снизилось. Растущий объем производства полупроводниковых микросхем, изготавливаемых методами полупроводниковой технологии, делает с экономической точки зрения все более привлекательным применение простых систем непрерывного действия для осаждения лишь одного слоя. Хотя стоимость таких систем пока еще в несколько раз больше, чем у обычных установок последовательного типа, их производительность выше. По мере накопления опыта работы с уже применяемыми в настоящее время такими элементами систем, как входные вакуумные шлюзы, испарители большой емкости и устройства для контроля процессов осаждения, представляется все более и более осуществимой идея использования вычислительных машин для контроля всем процессом изготовления объектов. [c.310]

Резервуар имеет азотный экран, изготовленный из алюминиевой обечайки и прикрепленных к ней алюминиевых трубок, по которым подается жидкий азот из резервуара, подвешенного в верхней части кожуха в вакуумном пространстве. Внутренний сосуд и азотный экран крепятся к корпусу с помощью высокоэффективных стекпопластиковых подвесок, имеющих низкий коэффициент теплопроводности. Внутренний сосуд и азотный экран покрыты многослойной суперизоляцией. Резервуары могут принимать жидкий гелий непосредственно из ожижителя - через криогенный трубопровод - и выдавать его в транспортную цистерну. Предусмотрена также работа резервуаров с криогенными системами. В этом случае они позволяют стабилизировать работу ожижителя, принимать от него жидкий гелий (излишки) и, наоборот, восполнять недостаток жидкости, выдавая ее в объект охлаждения. Вся работа по захола-живанию резервуара, приему и выдаче жидкого гелия автоматизирована. [c.40]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология