Модуль упругости адгезионного грунта

Качество соединения зависит также от коэффициента а (макроскопический фактор концентрации напряжения), который не должен намного превышать 1. Это означает, что реологические свойства субстрата и клея должны быть приблизительно одинаковыми. Если мы не можем подобрать субстрат и клей с требуемыми реологическими свойствами, то повлиять на фактор а можно с помощью подходящего промежуточного слоя — адгезионного грунта. Модуль упругости адгезионного грунта должен быть средним между модулями клея и субстрата. Другой возможностью является изменение геометрической формы соединения (коэффициента формы соединения). [c.32]

При термообработке выше температуры стеклования полимера в нем протекают релаксационные процессы, которые влияют на остаточные напряжения, как это было показано для полиэпоксидов (см. гл. 3). Высокие упругие характеристики полимера в адгезионном соединении должны сочетаться с его способностью к рассеиванию энергии с целью иерераспределения концентрации напряжений в композите, клеевом соединении и др. Способность к диссипации энергии может выражаться модулем механических потерь. При исследовании влияния диссипативных характеристик полимерной матрицы в углепластике на кинетику накопления повреждений показано [269], что размер микротрещин в блоке матрицы в месте разрывов одиночного волокна уменьшается с повышением значения модуля механических потерь связующего. Более ранняя локализация разрывов волокон, приводящая к формированию очага разрушения, происходит в углепластике на основе связующего с низким значением модуля механических потерь. Таким образом, связующее должно сочетать высокие упругие и диссипативные показатели. Использование грунтов, аппретов, по существу, приводит к такому же результату. В большинстве случаев их применение способствует перераспределению напряжений и соответственно более позднему появлению очагов разрущения. Если такое средство одновременно повышает устойчивость связей полимер — субстрат, то это является дополнительным благоприятным фактором. [c.206]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология