Разрушение клеевых соединений пластмасс

При нагружении клеевого соединения пластмасс (при условии максимально возможной адгезии) сначала наблюдается деформация субстрата. В случае высокой адгезии постепенно происходит разрушение субстрата вне шва. Это наблюдается в той случае, если прочность адгезионных связей выше, чем когезия субстрата. [c.166]

При оценке теплостойкости следует принимать во внимание тепловое расширение, главным образом при склеивании армированных пластмасс с неармированными. Известно, что коэффициент теплового расширения, например, стеклопластиков в 7 раз ниже коэффициента неармированных пластмасс, что обусловливает в случае изменения температуры появление внутренних напряжений, которые вместе с механической нагрузкой могут привести к разрушению соединения таких материалов. При конструировании клеевых соединений пластмасс, главным образом комбинированных, это обстоятельство нельзя забывать. [c.167]

Термическая обработка липкой ленты на клее на основе НК при 100—250 °С увеличивает липкость, что, по-видимому, обусловлено изменением степени гетерогенности клея. Водные контактные клеи на основе НК служат для приклеивания бумаги к стали и пластмассам [145]. Необходимо помнить, что контакт таких клеев с медью или ее сплавами ведет к деструкции каучука и может снизить прочность клеевых соединений. Время до разрушения под постоянной нагрузкой при 50 °С соеди- [c.128]

Соединение пластмасс склеиванием широко применяется в судостроении, авиастроении, строительстве и в других отраслях [тромышленности. Несмотря на внешнюю простоту процесса клеивания, его физико-химическая сущность сложна и недостаточно изучена. Прочность склеивания зависит от адгезии — сцеп-пения клеящего слоя с поверхностью подложек (соединяемых деталей) — и от когезии — сцепления между частицами самого клея щего слоя. Разрушение клеевого соединения может произойти на границе клеевого слоя с подложкой или по самому клеевому шву [c.301]

При склеивании органических стекол, а также некоторых пластмасс (например, на основе поликарбоната) необходимо подбирать клеи, не содержащие растворителя, оказывающего агрессивное воздействие на эти материалы. Наличие таких растворителей в клее может вызвать появление серебра (мелких трещин) на поверхности оргстекла и охрупчивание пластмассовой детали вблизи клеевого шва, в результате чего даже при хорошо выполненном клеевом соединении разрушение происходит при сравнительно небольших нагрузках [349]. Прочные клеевые соединения оргстекла удается получить в случае применения клеев на основе сополимеров метилметакрилата с эфирами акриловой кислоты (клей СММ-1), акрилата самоотверж-дающегося технического (клей АСТ-Т) или бутилакрилата. Эти клеи отверждаются при комнатной температуре [89, с. [c.202]

Образцы для испытаний на неравномерный отрыв чаще изготовляют индивидуально, а не из заранее склеенных заготовок. Однако при испытаниях толстых листовых материалов, древесины и т. п. можно заранее склеивать заготовки, а потом разрезать их на отдельные образцы. Именно так изготавливают образцы для испытаний клеевых соединений древесных плитных материалов с древесиной по ГОСТ 25885—83. Нагружение производится внецентренным растяжением концов (рис. 1.9) образцов, закрепленных в захватах испытательной машины. Специфичностью отличается неравномерный отрыв листового материала от блочного (см. рис. 1.9) по ГОСТ 15867—79. В последнее время получил распространение метод клина , согласно которому нагрузку прикладывают к клину, расположенному в зоне клеевого шва [2—4]. Наиболее часто этот метод является технологической пробой на прорастание трещины в клеевом шве, особенно при длительном действии нагрузки и агрессивных сред. Однако он может быть использован для определения прочности при неравномерном отрыве. Например, по ГОСТ 14348—69 определяется прочность клееной древесины при раокалывании три. использовании стального клипа (а=30 0,5). На рис. 1.10 приведена схема испытания расклиниванием соединения листовых пластмасс (клин с углом 30°, жестко соединенный с захватом испытательной машины). Распределение напряжений в таком образце приведено на рис. 1.11, а диаграмма — на рис. 1.12, где можно выделить участок инициирования разрушения и распространения трещины. С помощью планиметра определяют площадь рабочей части диаграммы и рассчитывают нормальные и касательные напряжения [c.15]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология