Линии химической и гальванической металлизации

Рис. 33. Разные способы крепления изделий с аомощью пружинных держателей для химической (тонкие линии) и гальванической (жирные линии) части технологического процесса металлизации.

Линии химической и гальванической металлизации. Химико-гальваническая металлизация печатных плат осуществляется в автооператорных многопроцессных гальванических линиях модульного типа, которые можно компоновать на различную производительность. Программное управление линиями обеспечивает возможность реализации различных технологических вариантов, например химическое меднение + гальваническое меднение (затяжка) гальваническое меднение + покрытие сплавом олово—свинец гальваническое меднение + никелирование + золочение. [c.59]

Мелкие детали и порошки металлизируют насыпью в барабанах, корзинах или колоколах, более крупные ( 50 мм) —на подвесках, а ленточные — на специально оборудованных поточных линиях путем последовательного протягивания через рабочие ванны. В некоторых случаях процесс металлизации осушествляют в два приема 1) нанесение электропроводного подслоя химической металлизацией чаще всего насыпью и 2) нанесение гальванических покрытий чаще всего на подвесках в обычных для гальванотехники условиях и оборудовании. Многосерийное производство крупных изделий осуществляют на подвесках без перевешивания после химической металлизации. В этом случае подвески должны быть достаточно электропроводными (чтобы можно было наносить и хромовые покрытия при высоких плотностях тока), достаточно тяжелыми (чтобы тоиили пластмассовые детали в плотных электролитах (до 1,8 г/см ) и изолированы химически стойким инертным материалом (пластизолем, полиэтиленом, поливинилхлоридом). Следует особенно отметить, что изоляция покрытий должь а [c.135]