Л- Дефекты паяных соединений и их образование

Основными дефектами паяных соединений являются пустоты и пористости, которые нарушают непрерывность слоя припоя и значительно уменьшают прочность соединения. Образование пустот связано с одновременным воздействием целого ряда факторов химической природы и количества флюса, состояния поверхности деталей, химического состава припоя, температуры и способа пайки. Наибольшее влияние оказывает флюс, который, разлагаясь при температуре пайки, образует пузырьки газа, остающиеся внутри соединения. [c.254]

I. ДЕФЕКТЫ ПАЯНЫХ СОЕДИНЕНИЙ И ИХ ОБРАЗОВАНИЕ [c.237]

Большую опасность представляет конденсационная влага, образующаяся на поверхности печатных плат радиоэлектронного оборудования (РЭО). В случае производственных дефектов из-за некачественной пайки и нанесения изоляционного лакового покрытия возможны образования дендритов (рис. 7.18), которые приводят к возникновению замыканий и отказам РЭО. Для исключения указанных явлений технология пайки и нанесения изолирующего слоя должна исключать возможности образования, сохранения и накопления влаги на поверхностях печатных плат, пустоты в паяных соединениях ШР должны заполняться жидким герметиком, а сами ШР после стыковки необходимо просушивать и герметизировать полимерной пленкой с липким слоем или легко снимаемым покрытием ЛСП с ингибиторами коррозии. [c.172]

В основе импедансного метода лежит измерение мех. сопротивления (импеданса) изделий преобразователем, сканирующим пов-сть и возбуждающим в изделии упругие колебания звуковой частоты, этим методом выявляют дефекты (площадью 15 мм ) клеевых, паяных и др. соединений, между тонкой обшивкой и элементами жесткости или заполнителями в многослойных конструкциях. Анализом спектра колебаний, возбужденных в изделии ударом, обнаруживают зоны нарушения соединений между элементами в многослойных клееных конструкциях значит, толщины (метод своб. колебаний). Акустико-эмиссионный метод, основанный на контроле характеристик упругих волн, к-рые возникают в результате локальной перестройки структуры материала при образовании и развитии дефектов, позволяет определять их координаты, параметры и скорость роста, а также пластич. деформацию материала, используют для диагностики сосудов высокого давления, корпусов атомных реакторов, трубопроводов и т.д. [c.29]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология