Режим диффузии регулярный

Концентрация целевого компонента в пленке на входе в зону очистки соответствует его концентрации в маточной жидкости, покидающей крнсталлораститель ( п 1 =,//= ). Навстречу кристаллам движется поток флегмы Сф, обогащенной целевым компонентом, с концентрацией Сф. В реальных колонных аппаратах приходится учитывать массоперенос, обусловленный циркуляционными потоками, турбулентной диффузией и другими факторами, нарушающими регулярный режим. Продольное перемешивание уменьшает среднюю движущую силу и может в некоторых случаях существенно снижать эффективность работы колонны [31]. При рассмотрении общего случая работы аппарата (рис. 2.18) принимается, что исходный расплав Со с концентрацией Со поступает в зону очистки. К этому потоку из нижней (укрепляющей) части обогатителя приходит поток флегмы Сф с концентрацией oi и, смешиваясь, оба потока Сф 4-Со поступают в исчерпывающую часть обогатителя с концентрацией Со2-Концентрация пленки Са в месте ввода питания не меняется. Целевой компонент Сц выходит из плавителя с концентрацией Сц, а поток маточника См из кристаллорастителя с концентрацией См Принимая массовые расходы потоков, а также коэффициенты массопередачи и продольного перемешивания постоянными по всей высоте зоны очистки, считая, что концентрация целевого компонента в уравнениях выражена в массовых долях, можно составить уравнения материальных балансов для кристаллизатора в целом [c.108]

Формула (26) показывает, что только при больших значениях X соблюдается равенство V При малых X величина Vf < Для каждого из значений 5г и р имеется своя кривая упомянутой зависимости. Однако если в качестве аргумента использовать не величину X, а отношение времени выхода резкого равновесного фронта —1 =1 1130 к среднему времени диффузии определяемому выражением (15), то кривые сближаются на расстояние, примерно соответствующее ошибке в определении величины (У(—— о)- Это показывает, что отношение о)/ т может служить критерием регулярности режима смешаннодиффузионной динамики сорбции ионитами с поверхностным сорбирующим слоем (рис. 2). Регулярный режим имеет место, когда [c.106]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология