Справочник химика 21

Химия и химическая технология

Статьи Рисунки Таблицы О сайте English

Технологические процессы изготовления печатных плат

    Схема технологического процесса изготовления многослойных печатных плат (МПП)  [c.215]

    Схема технологического процесса изготовления печатных плат электрохимическим (полуаддитивным) методом  [c.214]

    ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ [c.214]

    Технологические процессы изготовления печатных плат представляют собой различные сочетания сравнительно небольшого числа основных операций, к которым относятся  [c.214]


    Технологический процесс изготовления печатных плат представляет комплекс операций химического травления и электролитического осаждения различных металлов с целью получения на изоляционном плоском основании проводников в виде металлических полосок и металлизированных отверстий. Металлизированные отверстия служат для установки в них проволочных выводов радио-деталей, а также для соединения проводников, расположенных на двух сторонах платы. [c.216]

    Печатные платы. Печатные платы, предназначенные для монтажа радиоэлементов, являются важнейшей частью современной радиоэлектронной аппаратуры. Технологический процесс изготовления печатных плат представляет комплекс операций химического травления и электролитического осаждения различных металлов с целью получения на изоляционном плоском основании проводников в виде металлических полосок и металлизированных отверстий. Последние служат для установки в них проволочных выводов радио-деталей, а также для соединения проводников, расположенных на двух сторонах платы. [c.84]

    Последовательность основных операций для различных способов изготовления печатных плат представлена в схемах технологических процессов. [c.214]

    Схема технологического процесса изготовления печатных плат методом вытравливания  [c.214]

    Толщинометрия электропроводящих пленок и покрытий на изоляционной основе - это одна из основных задач, эффективно решаемых методами электрического сопротивления (метод первого направления). В качестве примера рассмотрим метод измерения толщины медного покрытия в отверстиях печатных плат. Типовые технологические процессы изготовления двухсторонних и многослойных печатных плат предусматривают металлизацию отверстий. Цель метачпи-зации - обеспечение электрического соединения проводников на противоположных сторонах двухсторонних плат и слоев многослойных плат, а также повышение надежности паяных соединений. Важнейшим параметром, определяющим эксплуатационные характеристики платы, в частности ее надежность, является обеспечение заданной толщины Гок медного покрытия, которая не должна быть меньше регламентированного значения. [c.509]

    ОЕСТПП. Провода обмоточные высокочастотные. Изготовление. Типовые технологические процессы. — Взамен ОСТ 16 0.686.433—76 ЕСТПП. Кабели. Наложение полиэтиленовой оболочки и полиэтиленового защитного шланга поверх металлической оболочки на экструзионных агрегатах. Типовой технологический процесс ЕСТПП. Кабели. Наложение поливинилхлоридной оболочки и поливинилхлоридного покрытия (шланга) поверх металлической оболочки на экструзионных агрегатах. Типовой технологический процесс ОЕСТПП. Машины электрические вращающиеся от 63-го до 355-го габарита включительно. Генераторы синхронные явнополюсные высокооборотные. Базовые показатели технологичности. —Взамен ОСТ 16 0.686.461—76 Платы печатные. Типовые технологические процессы. — Взамен ОСТ 16 0.538.002—71 (в части разд. 1 заменен ОСТ 16 0.539.092—82, в части разд. 2 — ОСТ 16 0.886.052—83) ЕСТПП. Электроприборы нагревательные бытовые. Базовые показатели технологичности. — Взамен ОСТ 16 0.686.522—77 [c.150]


    ОЕСТПП. Материалы электроизоляционные. Цилиндры и трубки радиоконтурные. Изготовление. Типовой технологический процесс. — Взамен ОСТ 16 0.686.563—77 Платы печатные односторонние. Типовые технологические процессы [c.150]

    Травление широко применяют как в процессах подготовки поверхности материалов к дальнейшим стадиям технологического цикла (окраске, склеиванию, гальваническим покрытиям и т. п.), так и при изготовлении сложнопрофилированных изделий, какими, например, являются платы печатного монтажа. При использовании высокоактивных химических реагентов возникают определенные трудности в решении вопросов утилизации отработанных растворов. Высокий расход воды и реактивов, необходимых для нейтрализации, малая эффективность этих процессов и длительность осаждения продуктов нейтрализации — все это приводит к перерасходу средств, которые никак не окупаются, а, наоборот, отрицательно влияют на себестоимость выпускаемой продукции и обусловливают отказ современной промышленной технологии от устаревших методов организации технологических процессов и перевод их на рельсы безотходного производства. [c.102]


Смотреть страницы где упоминается термин Технологические процессы изготовления печатных плат: [c.125]    [c.152]    [c.168]    [c.164]    [c.164]   
Смотреть главы в:

Краткий справочник гальванотехника -> Технологические процессы изготовления печатных плат




ПОИСК





Смотрите так же термины и статьи:

Тоз платы



© 2025 chem21.info Реклама на сайте