Эпоксидные клеи, отверждаемые низкомолекулярными полиамидами

Эластичность эпоксидных клеев повышают введением полисульфидов (тиоколов), поливинилбутираля, поливинилацетата, низкомолекулярных полиэфиров и полиамидов, которые одновременно и пластифицируют, и отверждают клеевой шов. [c.77]

Клей К-300-61 [3, с. 94 57, с. 2791 представляет собой эпоксид-но-кремнийорганическую композицию, в состав которой входят эпоксидно-кремнийорганическая смола Декалит-6 (100 масс, ч.), низкомолекулярный полиамид Л-20 (40 масс, ч.) и наполнитель — двуокись титана, прокаленная при 500 °С в течение 4 ч (30 масс. ч.). Клей готовится непосредственно перед применением и отверждается под давлением 0,05—0,1 МПа при комнатной температуре в течение 30 ч. Для ускорения процесса отверждения допускается выдержка клеевых соединений при 80 °С в течение [c.47]

Клеями холодного отверждения могут быть композиции, основой которых являются мономеры, олигомеры или их смеси (например, циакрин, карбинольный клей, полиэфиракрилатиые клеи и др.). Отверждаются без нагревания также некоторые клеи, которые получаются смешением (незадолго до применения) реагирующих при комнатной температуре друг с другом компонентов с образованием в большинстве случаев пространственных полимеров. К таким клеям относятся феноло- и карбамидоформальдегидные смолы, отверждаемые различными веществами кислого характера, резорциновые клеи и эпоксидные композиции, отверждаемые аминами или низкомолекулярными полиамидами, полиуретановые композиции и др. [c.22]

Отверждение эпоксидных смол может происходить в результате поликонденсации эпоксида с полифункциональными соединениями — отвердителями (полиамины, низкомолекулярные полиамиды, изоцианаты, феноло- и аминоформальдегидные смолы, ангидриды органических кислот) или в процессе ионной полимеризации по эпоксидным группам. В этом случае в качестве отвердителей используют инициаторы ионной полимеризации. Условия отвержде,-ния, жизнеспособность, а также прочностные свойства клеевых соединений на эпоксидных клеях в значительной степени зависят от химической природы отвердителя [111] (табл. 1.37). [c.99]

Элементоорганические соединения имеют наибольшее значение для создания эпоксидных клеев с высокой теплостойкостью [16]. Для получения клеев применяют полиорганосилоксаны, которые при взаимодействии с эпоксидными олигомерами образуют теплостойкие блок-сополимеры, а также титансодержащие и другие элементоорганические соединения. Композиции отверждаются при комнатной температуре и при нагревании с применением низкомолекулярных полиамидов, поли ангидридов и других отвердителей. [c.40]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология