Справочник химика 21

Химия и химическая технология

Статьи Рисунки Таблицы О сайте English

Клеи на основе элементоорганических соединений

Таблица 1.30. Состав, основные свойства и назначение отечественных клеев на основе элементоорганических соединений Таблица 1.30. Состав, <a href="/info/2992">основные свойства</a> и назначение <a href="/info/1682654">отечественных клеев</a> на <a href="/info/1716254">основе элементоорганических</a> соединений

Таблица 1.121. Основные свойства и режимы отверждении отечественных клеев на основе элементоорганических соединений Таблица 1.121. <a href="/info/2992">Основные свойства</a> и режимы отверждении <a href="/info/1682654">отечественных клеев</a> на <a href="/info/1716254">основе элементоорганических</a> соединений
    КЛЕИ НА ОСНОВЕ ЭЛЕМЕНТООРГАНИЧЕСКИХ СОЕДИНЕНИИ [c.135]

    Кроме рассмотренных выше известны отечественные клеи на основе элементоорганических соединений марок ИП-9, ПФ-41 [234], композиции ПФ-59 и ПФ-73 [16], предназначенные для склеивания керамики с медью и коваром, а также композиции ВН-76/13 и НТ-1 [16], применяющиеся для приклеивания тензо-резисторов, работающих при температурах до 400 °С. Описан [222] [c.137]

    Температурные условия работы наружной оболочки космического корабля зависят от высоты и скорости полета. При выборе клея следует также учитывать и длительность воздействия температуры. Поверхность аппарата может нагреваться до температур, превышающих 600 °С. Кратковременно может иметь место нагревание несущих элементов до 1300—2500 °С, а при возвращении на Землю температура может достигать 5000 °С. Для снижения температуры используют различные методы, и практически рабочие температуры клеевых соединений значительно ниже. Для работы при температурах, не превышающих 350—400°С, могут быть использованы полиимидные, эпоксифенольные и некоторые модифицированные, в особенности карборансодержащими соединениями, фенольные клеи. Для эксплуатации при более высоких температурах должны применяться клеи на основе элементоорганических и неорганических соединений. Керамические клеи выдерживают нагревание до 540°С некоторые клеи на основе элементоорганических соединений могут работать при 1000—1200 С. Перспективными являются клеящие материалы на основе неорганических поли- [c.249]

    В качестве активных стабилизаторов окислительной деструкции могут применяться металлы (Ре, Си, Сг и др.) в атомарном или высокодисперсном состоянии. Очень важно, чтобы поверхность металлов не была покрыта оксидной пленкой, поэтому в состав композиций вводят органические соли этих металлов (например, формиаты), которые при повышенных температурах разлагаются с образованием активных атомов металлов или оксидов [193, с. 174]. Эти соединения являются весьма эффективными стабилизаторами для клеев на основе элементоорганических соединений. [c.123]


    Клей характеризуется повышенной по сравнению с другими клеями на основе элементоорганических соединений прочностью при неравномерном отрыве, которая составляет 250 МН/м. [c.67]

    Клеи на основе элементоорганических соединений [c.115]

    Для снижения температуры используются различные методы охлаждение путем испарения жидких веществ, поступающих на поверхность через пористые стенки, различного рода теплоизоляция, теплопоглощение за счет создания массивных слоев с высокой удельной теплоемкостью, охлаждение в результате распада и испарения наружного слоя и др. Поэтому практически рабочие температуры клеевых соединений значительно ниже. Для работы при температурах, не превышающих 350—400 °С, могут быть использованы полиимидные, эпоксифенольные и некоторые модифицированные фенольные клеи. Для работы при более высоких температурах должны использоваться клеи на основе элементоорганических и неорганических соединений. Керамические клеи выдерживают нагревание до 540 °С некоторые клеи на основе элементоорганических соединений могут работать при 1000—1200 °С. Перспективными являются клеящие материалы из неорганических полимеров с легирующими добавками никеля и кобальта (рассчитаны на температуры до 1600 °С), а также некоторые карбиды и бориды (для эксплуатации при 2600 °С). Хрупкость этих систем может быть уменьшена введением окислов некоторых металлов. [c.27]

    КЛЕИ НА ОСНОВЕ ЭЛЕМЕНТООРГАНИЧЕСКИХ СОЕДИНЕНИЙ [c.139]

    В группе органических клеев наиболее высокой теплостойкостью обладают полиимиды (300°). Однако из-за плохой растворимости они имеют ограниченное применение. Клеи на основе элементоорганических соединений значительно более теплостойки, чем органические, но они образуют вакуумноплотпые соединения с теплостойкостью не выше 300—315°. Важно отметить, что некоторые из этого класса клеев (например, К-400) нашли широкое [c.23]

    Ниже приведены свойства различных элементоорганических клеев — немодифицированных элементоорганических, органосиликатных, фенолокремнийорганических и др. Название органосиликатные клеи является весьма условным и фигурирует в данной книге постольку, поскольку так называют их авторы клеев. Поскольку эти клеи получают на основе кремнийорганических смол, вероятно, правильнее было бы отнести их к классу клеев на основе элементоорганических соединений. [c.122]


Смотреть страницы где упоминается термин Клеи на основе элементоорганических соединений: [c.138]    [c.21]   
Смотреть главы в:

Кострукционные клеи -> Клеи на основе элементоорганических соединений

Термостойкие клеи -> Клеи на основе элементоорганических соединений

Синтетические клеи Издание 3 -> Клеи на основе элементоорганических соединений

Конструкционные клеи -> Клеи на основе элементоорганических соединений




ПОИСК





Смотрите так же термины и статьи:

Клеи для соединения

Основа соединения

Элементоорганические соединени



© 2025 chem21.info Реклама на сайте