Органосиликатные клеи

Особенно сильно влияют наполнители на термостойкость органосиликатных клеев. В состав этих клеев входят наполнители (силикаты) и различные оксиды, которые при отверждении взаимодействуют с основным комнонентом клея — элементоорганическим связующим. В качестве наполнителей применяют хризотиловый асбест, слюду, мусковит, тальк, а также оксиды переходных металлов (хрома, титана, кобальта, ванадия и др.) [155, с. 23]. [c.109]

Органосиликатные клеи достоят из кремнийорганических полимеров, силикатов и различных окислов. Введение в состав органосиликатных клеев тонкоизмельченных стекол повышает примерно на 200 °С их термостойкость. [c.132]

Отверждение органосиликатных клеев проходит при 150— 300 °С. С целью снижения температуры отверждения используют различные катализаторы — азотсодержащие соединения, нафтена-ты кобальта, свинца и других металлов, органические перекиси, соли некоторых металлов и элементоорганические соединения [27, 28]. Отверждение происходит в результате взаимодействия гидроксильных групп полиорганосилоксанов с силанольными группами, находящимися на поверхности силикатов. [c.133]

Окислы, входящие в состав органосиликатных клеев, служат иногда катализаторами отверждения кремнийорганических полимеров, такие клеи отверждаются, как правило, при более низких температурах. [c.133]

В процессе работы органосиликатных клеев в интервале температур 400—600 °С наблюдается их интенсивная деструкция. В первую очередь и практически одновременно отщепляются ме-тильные и фенильные группы. Содержание гидроксильных групп в процессе старения при 400 °С увеличивается, что можно объяснить дополнительным образованием их в местах возникновения углеводородных радикалов. В интервале температур 800—900°С наблюдается уменьшение содержания ОН-групп. Кроме того, при деструкции наряду с разрывом связей 51—С происходит разрыв силоксановых связей. Об этом свидетельствует выделение низкомолекулярных циклосилоксанов (главным образом три- и тетрамеров), что доказано масс-спектроскопическим и газохроматографическим методами. [c.133]

Органосиликатные клеи обладают комплексом ценных свойств повышенной термостойкостью, влагостойкостью, не вызывают коррозии склеиваемых поверхностей. Кроме того, они радиационностойки выдерживают одновременное воздействие температур 400—450 °С и интегрального потока 1 10 5 нейтронов/м [30]. [c.134]

Примеры органосиликатных клеев приведены ниже. [c.134]

Для приклеивания тензорезисторов широко применяют органосиликатные клеи, в том числе клей В-58 [37]. Он способен работать при температурах от —60 до 700 °С. Удельное объемное электрическое сопротивление этих клеев после пребывания в атмосфере с относительной влажностью 98—100% в течение 300 ч составляет 10 °—10 Ом-м. После циклического воздействия температур от —60 до 450 °С (10 циклов) клеевые соединения не разрушались. Электрическая прочность составляет 20—25 кВ/мм и незначительно снижается при повышенных температурах и влажности. Тензометры, наклеенные клеем В-58, сохраняют свою работоспособность в среде горячего масла при температурах до 275°С. Отверждение клея проводят при температуре не ниже 250—270 °С. [c.197]

Органосиликатные материалы используют в качестве защитных покрытий, герметизирующих паст, клеев, пресс-композиций, связующих высокотемпературных пластиков [9]. Их применяют для защиты от коррозии металлов, строительных конструкций и сооружений из бе.она и других материалов. [c.650]

Особенности структуры органосиликатных материалов придают покрытиям, герметикам, клеям комплекс весьма ценных свойств в широком диапазоне температур. [c.97]

В качестве высокотемпературных защитных покрытий и клеев нами были использованы органосиликатные материалы. Покрытия из органосиликатных материалов имеют хорошую адгезию к различным поверхностям. После отверждения (максимальная температура 200—270° С) они обладают повышенной термостойкостью (длительно выдерживают воздействие температур 300— 700° С), высокими электроизоляционными свойствами (удельное объемное сопротивление 10 —10 Ом-см, тангенс угла диэлектрических потерь 0.05—0.08, диэлектрическая проницаемость 3—7, электрическая прочность 10—50 кВ/мм), низкой теплопроводностью (коэффициент теплопроводности 0.3—0.5 ккал/м-ч °С), высокой механической прочностью, выдерживают резкие перепады температур от —60 до +600° С. Покрытия из органосиликатных материалов устойчивы к условиям тропического климата, гидрофобны, морозо- и радиационностойки [293]. [c.118]

Аббревиатура ОСМ , как уже все догадались, означает органосиликатный материал . Это — общее название новой фуппы синтетических материалов, разрабатываемых ленинградскими химиками и предназначаемых для создания теплостойких защитных и декоративных покрытий, клеев, [c.99]

Клеи силикатные, кремнийорганические, органосиликатные [c.203]

Получивщие известность органосиликатные клеи состоят из кремнийорганических полимеров, силикатов и различных оксидов. В процессе работы этих клеев в интервале температур 300—750 °С происходит интенсивная деструкция, затрагивающая свободный полиорганосилоксан и сводящаяся к отщеплению метильных и фенильных групп, разрыву силоксановых связей с деполимеризацией. Однако одновременно происходит взаимодействие образующихся свободных радикалов с силикатами и оксидами, что ведет к росту прочности [43, 61]. В качестве примера можно сказать, что исходная прочность соединений нержавеющей стали 1Х18Н9Т наклееПФ-33 [63] не меняется после старения при 700 °С в течение 1200 ч. В результате разрущения органической составляющей материал превращается в керамику, пористость которой достигает 35% [64]. [c.141]

Введение в состав органосиликатных клеев тонкоизмельчен-ных стекол повышает примерно на 200 °С их термостойкость, а также прочность клеевых соединений [156]. [c.110]

Ниже приведены свойства различных элементоорганических клеев — немодифицированных элементоорганических, органосиликатных, фенолокремнийорганических и др. Название органосиликатные клеи является весьма условным и фигурирует в данной книге постольку, поскольку так называют их авторы клеев. Поскольку эти клеи получают на основе кремнийорганических смол, вероятно, правильнее было бы отнести их к классу клеев на основе элементоорганических соединений. [c.122]

Деструктивные процессы, протекающие при работе органосиликатных клеев, не затрагивают органосиликатов, а разрушают только полиорганосилоксан. Более того, в температурной области, соответствующей наиболее интенсивной деструкции полиорганосилоксана (400—600 °С), происходит их упрочнение. Очевидно, наряду с возникновением ОН-групп в местах образования углеводородных радикалов образуются активные центры, взаимодействующие и с силикатами, и с окислами. Необходимо отметить, что интервал рабочих температур органосиликатных клеев может значительно превышать верхний температурный предел [c.133]

Материалы органосиликатные Для создания слоя изоляции на металлических и неметаллических поверхностях. Как клей для высоконагревостой-кнх стеклотекстоли-тов и жаростойких проводов [c.30]

Особенности структуры органосиликатных материалов придают покрытиям, герметикам, клеям, связующим высоконагревостойких стеклопластиков комплекс весьма ценных свойств в широком диапазоне температур [34]. [c.290]

Возможность низкотемпературного отверждения органосиликатных материалов значительно расширила области их применения, а именно атмосферостойкая защита фасадов зданий и металлоконструкций создание прослоек при электротермическом и электротер-момеханическом способах предварительного напряжения железобетона защита арматуры железобетона от электрокоррозии и защита от коррозии трубопроводов, металлических частей теплоизоляционная защита различных конструкций клей для высокотемпературной тензометрии термовлагоэлектроизоляционная защита проволочных резисторов до 500 °С. [c.202]

Структурные особенности органосиликатных материалов придают покрытиям, герметикам, клеям комплекс весьма ценных свойств в широком диапазоне температур [148]. Покрытия из органосиликатных материалов являются электроизоляционными р7=10 - -10 ом-см, Е =20 50 кв/мм), теплоизоляционными (А=0.3- -0.5 ккал./м-час. °С.), антикоррозионными (устойчивы к воздействию растворов минеральных солей различных концентраций, слабых растворов кислот, оснований, атмосферных условий химических, металлургических, горнодобывающих производств), высоконагревостойкими (до 1000°), водоотталкивающими, морозостойкими, маслобензостойкими, стойкими в условиях тропического климата, ионизирующих излучений. [c.51]

Создание более высокотемпературных вакуумноплотных материалов возможно при участии в композициях стекловидных добавок, металлов и сочетаний ряда окислов. Исследование газопроницаемости органосиликатных материалов са стекловидными добавками ПФ-59 и ПФ-73 показало, что сравнительно низкие величины коэффициента газопроницаемости наблюдаются после прогрева при 400°, а последней измеримой точкой была температура 600° (рис. 47). Для сравнения отметим, что аналогично приготовленные образцы клея К-400, используемого в электровакуумной технике, уже при температуре 350° полностью разрунгались (рис. 2). [c.108]

С целью оценки возможности использования ОСМ ПФ в качестве вакуумноплотных и вакуумностойких клеев были исследованы адгезионная и когезионная прочности материалов ПФ-41, ПФ-59, ПФ-73. Величины предела прочности при разрыве и сдвиге как клеевых соединений, так и пленок исследованных материалов приведены ниже. Из данных, приведенных в табл. 22, видно, что для склеивания ковара с коваром предпочтительнее применять органосиликатные материалы ПФ-41, ПФ-59, а для склеивания меди с медью и керамики с керамикой — ПФ-73. [c.109]

Следует учесть, что в процессе нагрева при температуре 500° в оргапосиликатном материале имеет место интенсивная термодеструкция органической части связующего. При этом эластичность материала резко снижается и пленка клея по своим свойствам приближается к керамике. В клеевом соединении в таком случае возникают напряжения, обусловленные разностью коэффициентов термического расширения склеиваемой пары и самого клея. Подобная ситуация хорошо известна конструкторам и технологам, разрабатывающим спаи стекла с металлом и керамики с металлом. В этой области техники накоплен большой опыт, позволяющий путем подбора материалов и конструкций узлов получать вакуумноплотные соединения. Мы полагаем, что если этот опыт применить к соединениям, полученным с помощью органосиликатных материалов, то удастся создать герметичные соединения, выдерживающие нагрев до 500°. Этот вывод подтверждается тем, что, как видно из кривых на рис. 77—80, материалы [c.147]

Клей ЭК-13 представляет эпоксидно-кремнийорганическую с1 олу, модифицированную органосиликатным материалом [60]. ЬСлей отверждается без введения отвердителя при 250 °С в течение 3 ч. Разрушающее напряжение клеевых соединений стали ЗОХГСА при сдвиге на этом клее (в МПа) характеризуется следующими данными [c.48]

Клеи ПФ-59 и ПФ-73 [28] представляют собой органосиликатную композицию, содержащую стекло. Клеи рекомендуются для получения герметических соединений из керамики марки 22ХС, меди и ковара. Соединения, выполненные этими клеями, способны работать в вакууме при 700 °С. Данные о прочности клеевых соединений различных материалов на клеях ПФ-59 и ПФ-73 приведены ниже [c.135]

Клей ПФ-23 [34] представляет собой органосиликатную композицию, содержащую стекло. Вязкость клея по ВЗ-4 составляет 18—21 с. Клей отверждается при 270 °С в течение 3 ч. Клеевые соединения нержавеющей стали 1Х18Н10Т на этом клее имеют разрушающее напряжение при сдвиге при 20 °С 2,5 МПа, и этот показатель сохраняется после старения при 700 С в течение 1200 ч. Клей имеет хорошие электроизоляционные характеристики (табл. У.12). [c.135]

Клеи ВН-76/13 и НТ-1 [35] представляют собой органосиликатные композиции, в которые для снижения температуры отверждения введены катализаторы. В клее ВН-76/13 в качестве катализатора используют этиловый эфир ортотитановой кислоты (катализатор 13), в клее НТ-1—смесь катализатора 13 с диэтилдикапри-латом кобальта. Катализаторы вводят в количестве 0,5—4,0% на [c.135]

Покрытия обладают высокой гидрофобностью, сохраняющейся и после прогрева до 450 °С. При наличии стекла в органосиликатных материалах (группа ПФ) они выдерживают испытания как вакуум-стойкие клеи (до 700 °С) и как вакуум-плотпые спаи (до 400 °С). [c.166]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология