Электрическое сопротивление и плесень

Биологическая коррозия пластифицированных полимеров вызывается микроорганизмами, главным образом плесенью. Плесень способствует конденсации водяных паров, ухудшению механических и электрических свойств пластифицированного материала. В ряде случаев проблема стойкости пластифицированных полимеров к действию плесени рассматривается вообще как проблема стойкости пластификаторов, поскольку некоторые виды плесени используют в качестве источника питания пластификаторы, входящие в состав композиций. При воздействии плесневых грибов на пластифицированный ПВХ разрушающее напряжение при растяжении и напряжение при двойном удлинении увеличивается, а относительное удлинение при разрыве уменьшается (рис. 4.15, а). Морозостойкость по Клашу — Бергу сдвигается в область высоких температур. По мнению авторов [381], эти данные свидетельствуют о том, что эластичность пленок уменьшается в результате разрушения пластификатора плесневыми грибами. В момент воздействия микроорганизмов (их вводили на 15-ые сутки) удельное поверхностное электрическое сопротивление уменьшается, а удельное объемное электрическое сопротивление остается без изменений (рис. 4.15,6). Это свидетельствует о воздействии на материал плесневых грибов с поверхности [381], при этом потеря пластификаторов (ДОС, ДОА) составляет 30 /о, что вызывает значительную усадку пленок, достигающую 15—20% от линейного размера образца. [c.187]

Порча изделий из пластических масс, вызываемая плесневыми грибами, обычно не так велика и интенсивна, как изделий из органических природных материалов. В некоторых случаях, особенно при использовании неустойчивых примесей, развитие плесеней бывает обильным и вызывает изменения свойств пластических масс. С начала роста плесени ее влияние на субстрат зависит от окружающей влажности. Росту культуры плесени способствуют конденсации водяных паров и скопление влаги на поверхности материала. Некоторые пластические массы уже под влиянием повышенного влагосодержания значительно изменяют свои свойства. К этому добавляется химическая коррозия пластиков, вызываемая продуктами обмена веществ плесневых грибов и приводящая, например, к снижению у материала предела прочности при растяжении, гибкости и т. д. Благодаря свойственной пластическим массам проводимости микробный налет повышает электропроводность материала и уменьшает сопротивление его действию ползучих электрических токов. Это наблюдается даже в тех случаях, когда плесень заметна еще только под микроскопом. Колонии плесеней в то же время аккумулируют механические загрязнения из воздуха, что значительно влияет на свойства материала и делает его питательным субстратом для роста других микроорганизмов. В табл. 27 и 28 приведены виды плесеней, выделенные из двух пластиков — бакелита и поливинилхлорида — в разных областях КНР описаны формы их роста и влияние на материалы, изученные в результате лабораторного исследования. [c.102]

Тшстолнт неустойчив к плесени и влаге. Образование на нем плесени сйльно снижает электрическое сопротивление, как поверхностное, так и объемное. Поэтому текстолит дополнительно защищают эмалями и лаками, особенно текстолитовые детали электротехнического назначения. [c.221]

Стойкость к действию плесневых грибов. Кремнийорганические каучуки и материалы на их основе обладают большей стойкостью к действию плесневых грибов, чем бутилкаучук, НК, СКИ-3, СКД, СКМС-30, СКЭП и многие другие [611, 612]. В тропических условиях эксплуатации при 28—35 °С и влажности 98% резиновые изделия со временем покрываются плесенью. Особо благоприятные условия для ее развития создаются в местах с ограниченным доступом воздуха, при непосредственном контакте с водой или почвой или со средой, содержащей углекислый газ и азот. Плесень ухудшает оптические и антикоррозионные свойства кремнийорганических материалов и покрытий, способствует разгерметизации и уменьшает поверхностное электрическое сопротивление. Для повышения стойкости к действию плесневых грибов вводят соединения, содержащие ртуть и сурьму. [c.65]

Для заливки узлов и компонентов РЭА рекомендованы эпоксилные заливочные компаунды 23 марок с индексом ЭЗК ЭЗК-1, ЭЗК-2,. ... ЭЗК-23, основой которых являются смолы марок ЭД-5, ЭД-6, ЭДЛ, ЭДП. Отвердителями служат фталевып, малеиновый и метил-тетрагидрофталевый ангидриды (ФА, МА и МТГФА). Наполнителями являются пылевидный кварцевый песок, тальк, молотая слюда пластификаторами—полиэфиры № 1, МГФ-9, № 220, жидкие тиоколы. Этим компаундам присущи высокая электрическая и механическая прочность, большое сопротивление изоляции, стойкость к воздействию влаги, образованию грибковой плесени, стабильность электрических и геометрических параметров в интервале температур от —60 до -fl20° . [c.122]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология