Размещение схемы процесса в пространстве

Размещение схемы процесса. Основной задачей размещения схемы процесса в пространстве с учетом характера и размеров здания, а также габаритов и конфигурации помещений является отыскание оптимального решения, которое должно полностью удовлетворять требованиям рациональной организации технологического процесса и отвечать экономичности и целесообразности строительных приемов возведения зданий. Комплексное пространственное размещение технологической схемы с учетом транспортных, противопожарных и санитарно-технических требований определяет расположение производственных помещений и конфигурацию здания. [c.36]

В общем виде основными требованиями, предъявляемыми к размещению схемы технологического процесса в пространстве, являются [c.37]

Большое число применений фоторезистов кратко описано в разд. 8.5. Одно из важнейших приложений они находят в производстве электронных интегральных схем, где резисты используются для обозначения участков нанесения покрытия на кремниевой подложке, на которых в последующем образуются сопротивления, конденсаторы, диоды и транзисторы готовой схемы, а также металлические проводники, соединяющие между собой элементы, изолирующие и пассивирующие слои. В процессе производства сложной схемы может быть несколько десятков стадий переноса изображения, травления, легирования или других операций. Каждая стадия должна выполняться в пространстве с точностью не хуже сотен нанометров. Для получения необходимой точности используются фотографические методы, хотя УФ-излучение может быть дополнено более коротковолновыми рентгеновскими лучами, пучками электронов или ионов в случае необходимости размещения большого числа компонентов в малом пространстве. Применяемые в настоящее время фоторезисты в основном построены на полимерных системах. Те, которые используются в полупроводниковой промышленности, представляют собой улучшенные варианты фоторезистов для приготовления фотопластинок. В этом разделе будут описаны три типичные системы фоторезистов. [c.256]

Получение азотной кислоты, аммиачной селитры, мочевины и капролактама сопровождается выделением весьма агрессивных по отношению к строительным конструкциям веществ. Вместе с тем степень загрязнения воздушного пространства не столь велика, чтобы препятствовать размещению рядом других производств, в том числе и производства аммиака — основного сырья для них, а также зданий подсобно-производственных и вспомогательных служб и различных инженерных сооружений. При определении места для сооружений каждого производства в отдельности и всего предприятия в целом надо учитывать не только схему технологического процесса и связь между отделениями, но и преобладающее направление ветра. Производства с вредными выбросами должны располагаться с подветренной стороны по отношению к остальным зданиям и сооружениям. [c.281]

Схема устройства роторного насоса представлена на рис. 36. В круглом статоре насоса эксцентрично размещен ротор 2 с расположенными по периметру пазами, в которых имеются ролики 3. Перемещение роликов в радиальном направлении при вращении ротора обеспечивает приток и вытекание жидкости из пространства между ними. Центробежная сила прижимает ролики к стенке статора 1. При вращении ротора объем пространства между соседними роликами увеличивается и заполняется рабочей жидкостью, В процессе дальнейшего вращения ротора пространство между роликами и стенкой цилиндра уменьшается, и жидкость под давлением вытекает в нагнетательную магистраль. [c.324]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология